대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
Introduction: Moving Beyond Band Saws and Cutting Discs In the precision manufacturing of expensive hard materials—such as Silicon Carbide (SiC), Sapphire, and Magnetic Materials—the “Pre-processing” stage (cropping and sampling) has historically been dominated by blunt tools. Manufacturers often use Diamond Band Saws or ID Cutting Discs to crop ingots. While
- 기술 동향
- 부과
서론: "정지-이동" 방식과 연속 흐름 방식의 물리적 차이 정밀 절단 산업에서 "효율성"의 정의는 상황에 따라 달라집니다. 실리콘 웨이퍼 대량 생산의 경우, 효율성은 생산량, 즉 웨이퍼 500개를 동시에 절단하는 것으로 정의됩니다. 이는 다중 와이어 왕복톱이 독보적인 위치를 차지하는 영역입니다. 그러나 산업이 더욱 정밀한 가공으로 전환됨에 따라 효율성의 중요성도 더욱 커지고 있습니다.
- 뉴스 및 인사이트
- 비앙지
시간이 흐르면서 유리를 자르는 방식은 크게 발전했습니다. 과거에는 작업자들이 무겁고 거친 도구를 사용했는데, 이 도구들은 작업 속도가 느렸을 뿐 아니라 쓰레기와 파손도 많이 발생시켰습니다. 하지만 최신 와이어 톱은 훨씬 개선되었습니다. 깔끔하게 작업할 수 있고, 작동감도 부드러우며, 쉽게 제어할 수 있습니다.