大規模システム
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大手企業がVimfunを選ぶ理由：
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ご存知の通り、セラミックやガラスのような非常に硬い材料を切るのは本当に大変です。通常の工具では、ひび割れや粗いエッジが残ることがよくあります。しかし、現代の多くの作業では、非常にきれいで正確な切断が求められます。特に研究や光学部品の製造に携わっている場合はなおさらです。,
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細線切断におけるプロセス最適化 ワイヤー切断、特に脆性材料、硬質材料、あるいは高付加価値材料を扱う場合、送り速度、ワイヤー張力、振動制御、そして研磨剤の相互作用のバランスをとることが重要です。産業界が基板の薄型化、高精度化、そして許容カーフロスの低減へと移行するにつれ、切断の最適化は重要なエンジニアリング課題となっています。
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はじめに 脆性材料の切削には、応力集中、熱勾配、振動を最小限に抑えるプロセスが必要です。サファイア、石英、セラミックス、炭化ケイ素、高純度ガラスなどの材料は、従来の切削工具では反応が悪くなります。過度の機械的負荷や熱は、微小亀裂、刃先の欠け、あるいは表面下の破壊を引き起こす可能性があり、これらの問題は、切削が進むにつれてさらに深刻化します。