大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
- テクニカル・トレンド
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Comparing Wire Cutting and Laser Cutting Methods Introduction Precision cutting is a fundamental requirement across semiconductor, optics, ceramics, carbon composites, and other advanced materials. As components become thinner and performance demands increase, manufacturers often compare wire cutting vs laser cutting to determine which method delivers higher accuracy, lower thermal effects,
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ご存知の通り、セラミックやガラスのような非常に硬い材料を切るのは本当に大変です。通常の工具では、ひび割れや粗いエッジが残ることがよくあります。しかし、現代の多くの作業では、非常にきれいで正確な切断が求められます。特に研究や光学部品の製造に携わっている場合はなおさらです。,
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細線切断におけるプロセス最適化 ワイヤー切断、特に脆性材料、硬質材料、あるいは高付加価値材料を扱う場合、送り速度、ワイヤー張力、振動制御、そして研磨剤の相互作用のバランスをとることが重要です。産業界が基板の薄型化、高精度化、そして許容カーフロスの低減へと移行するにつれ、切断の最適化は重要なエンジニアリング課題となっています。