大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
- テクニカル・トレンド
- 徴収
Process Optimization in Fine Wire Cutting Wire cutting—especially when dealing with brittle, hard, or high-value materials—relies on achieving a balance between feed speed, wire tension, vibration control, and abrasive interaction. As industries shift toward thinner substrates, higher precision, and lower allowable kerf loss, cutting optimization has become a critical engineering
- テクニカル・トレンド
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はじめに 脆性材料の切削には、応力集中、熱勾配、振動を最小限に抑えるプロセスが必要です。サファイア、石英、セラミックス、炭化ケイ素、高純度ガラスなどの材料は、従来の切削工具では反応が悪くなります。過度の機械的負荷や熱は、微小亀裂、刃先の欠け、あるいは表面下の破壊を引き起こす可能性があり、これらの問題は、切削が進むにつれてさらに深刻化します。
- お客様の声
- ダリア
1. 背景：EDC-50拡散板の切断における課題 VIAVI EDC-50拡散板は、3Dセンシング、イメージング、医療用途のレーザービーム均質化システムに使用される、高精度ポリマーオングラス光学部品です。ボロフロートガラスベースと微細構造ポリマーコーティングの二層構造のため、精密スライス加工において極めて困難な課題がありました。従来の方法では、