
정확한 절단을 위한 고급 프리즘 절단 와이어 톱 기계
현대 공장에서는 석영, 사파이어, 세라믹, 실리콘, 광학 유리와 같은 재료를 절단해야 합니다. 이러한 재료는 매우 단단합니다! 일반적인 절삭 공구로는 균열, 거친 모서리, 그리고 낭비를 초래할 수 있습니다.

현대 공장에서는 석영, 사파이어, 세라믹, 실리콘, 광학 유리와 같은 재료를 절단해야 합니다. 이러한 재료는 매우 단단합니다! 일반적인 절삭 공구로는 균열, 거친 모서리, 그리고 낭비를 초래할 수 있습니다.

와이어 커팅과 레이저 커팅 방식 비교 서론 정밀 절단은 반도체, 광학, 세라믹, 탄소 복합재 및 기타 첨단 소재 분야에서 필수적인 요구 사항입니다. 부품이 점점 얇아지고 성능이 향상됨에 따라 정밀 절단의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

아시다시피, 세라믹이나 유리처럼 매우 단단한 재료를 자르는 것은 정말 골칫거리입니다. 일반적인 도구로는 금이 가거나 모서리가 거칠어지기 쉽죠. 하지만 이제,

정밀 와이어 절단 공정 최적화 와이어 절단, 특히 취성이 강하거나 단단하거나 고가의 재료를 다룰 때는 이송 속도, 와이어 장력, 진동 제어 및 연마재와의 상호 작용 간의 균형을 이루는 것이 중요합니다.

서론 취성 재료를 절삭하려면 응력 집중, 열 구배 및 진동을 최소화하는 공정이 필요합니다. 사파이어, 석영, 세라믹, 탄화규소 및 고순도 유리와 같은 재료는 기존 절삭 방식에 잘 반응하지 않습니다.

1. 배경: EDC-50 디퓨저 절단의 과제 VIAVI EDC-50 디퓨저는 3D 센싱, 이미징 및 의료 분야에서 레이저 빔 균질화 시스템에 사용되는 고정밀 폴리머-온-글라스 광학 부품입니다.

서론 와이어 커팅 기술은 제조업체가 매우 단단하고, 부서지기 쉬우며, 고가의 재료를 가공해야 하는 첨단 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술이 되었습니다. 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 광학 유리, 세라믹 등이 그 예입니다.,

실험실용 와이어톱처럼 부드럽고 천천히 작동하는 도구는 살짝만 건드려도 쉽게 손상될 수 있는 재료를 다룰 때 가장 적합합니다. 이러한 도구는 단계가 천천히 진행되므로

서론 현대 제조업은 사파이어, 탄화규소, 광학 유리, 석영, 세라믹, 흑연과 같은 첨단 소재를 가공하기 위해 고정밀 절삭 기술에 점점 더 의존하고 있습니다. 기존의 절삭 공구(날, 밴드톱 등)는 이러한 소재 가공에 적합하지 않습니다.,

서론: 3D 센싱 광학 부품의 정밀도 요구 사항 Vimfun의 무한 다이아몬드 와이어 절단 기술은 3D 센싱 광학 부품에 대한 새로운 접근 방식을 제시합니다. 3D 센싱 기술의 급속한 발전과 함께
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