Drahtschneidanwendungen in der Halbleiter-, Optik- und Hochleistungskeramikindustrie
Einleitung: Drahterodierverfahren sind in Hightech-Industrien unverzichtbar geworden, da Hersteller extrem harte, spröde und wertvolle Materialien verarbeiten müssen. Siliziumwafer, Saphirsubstrate, optisches Glas, Keramik und Kohlenstoffverbundwerkstoffe erfordern Schneidverfahren, die eine hohe Maßgenauigkeit gewährleisten und gleichzeitig Mikrorisse, thermische Belastung und Materialverlust minimieren. Mit zunehmender Komplexität der Gerätearchitekturen
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