半導体、光学、先端セラミックスにおけるワイヤー切断アプリケーション
はじめに ワイヤーカットアプリケーションは、ハイテク産業において不可欠なものとなっています。製造業者は、極めて硬く、脆く、かつ高付加価値の材料を加工する必要があるからです。シリコンウエハー、サファイア基板、光学ガラス、セラミックス、カーボン複合材など、あらゆる材料において、微細クラック、熱影響、そして全体的な材料ロスを最小限に抑えながら、厳密な寸法制御を実現するスライス方法が求められています。デバイスアーキテクチャが複雑化するにつれて[…]










