Groß angelegte Systeme
- Ausrüstung bis zu 2,5 m Schneidkapazität
- Automatisierte Produktionslinien mit mehreren Stationen
- Integration in bestehende Fabriksysteme
Vollständige Software-Entwicklung
- Kundenspezifische Kontrollsysteme
- Algorithmen zur Prozessoptimierung
- Fernüberwachung und -diagnose
Schnelles Prototyping
- 3D-Modellierung und -Simulation
- Schnelle Herstellung von Prototypen
- Schnelle Iteration auf der Grundlage Ihres Feedbacks
Direkte technische Unterstützung
- Persönliche Beratung durch unser Designteam
- Vor-Ort-Besuche für komplexe Anlagen
- Laufende technische Partnerschaft
Benötigen Sie eine individuelle Lösung?
Oszillierende Mehrdraht-Schneidemaschine
- Maximale Werkstücklänge (mm): 380
- Maximale Werkstückbreite (mm): 160
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 150
- Schwingschneidtechnologie
- Invertierte Schneidetechnologie
Oszillierende Diamantdrahtsäge
- Maximale Werkstücklänge (mm):200
- Maximale Werkstückbreite (mm):200
- Maximale Werkstückhöhe (mm):200
- Schwingschneidtechnologie
- 360°-Rotationsschneidtechnologie
Schneiden + Drehen + Neigen – alles in einem
- Maximale Werkstücklänge (mm):200
- Maximale Werkstückbreite (mm):200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 150
- Rotationsschneidtechnologie
- Fliesenschneidtechnologie
QUARZGLAS-DRAHTSCHNEIDEMASCHINE
- Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
- Maximale Werkstückhöhe (mm):400
- Rotationsschneidtechnologie
- Horizontale Schneidtechnologie
- Siemens-System
3D KONISCH GESCHNITTENE ENDLOSE DIAMANTDRAHTSÄGEMASCHINE
- Maximale Werkstücklänge (mm):600
- Maximale Werkstückbreite (mm):600
- Maximale Werkstückhöhe (mm):600
- Vertikales Schneiden
- Kippwerkstück
Schwenkbare Diamantdrahtschneidegeräte
- Maximale Werkstücklänge (mm):400
- Maximale Werkstückbreite (mm):400
- Maximale Werkstückhöhe (mm):375
- Swing Cut
- Portal-Schnitt
Warum führende Unternehmen Vimfun wählen:
🏆 Bewährte industrielle Kompetenz
- Mehr als 20 Jahre in der Herstellung von Präzisionsgeräten
- Pionier in der Endlos-Diamantseiltechnologie seit 2019
- Für die Luft- und Raumfahrt, die Halbleiterindustrie, die optische Industrie und die Automobilindustrie
- Technische Trends
- erheben
Wir hatten eine Schneidlinie, die 300-µm-Siliziumwafer mit einer TTV von ±25 µm herstellte – das Dreifache des Spezifikationsgrenzwerts. Der Bediener war überzeugt, dass der Draht defekt war. Statische Prüfungen ergaben, dass die Spannung in Ordnung war. Unter Betriebslast bei 50 m/s variierte die dynamische Spannungsverteilung jedoch um 71 µT entlang der Schleife.
- Kundengeschichten
- Daria
- Technische Trends
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Die ersten sechs Monate verbrachten wir mit unserer Drahtsäge in der Überzeugung, dass eine höhere Drahtgeschwindigkeit stets schnellere Schnitte bedeutete. Dann bearbeiteten wir eine Charge Saphirwafer mit 70 m/s und beobachteten, wie sich die Beschädigungsrate unter der Oberfläche im Vergleich zum gleichen Durchgang mit 45 m/s verdreifachte. Beim Diamantdrahtschneiden geht es nicht darum,