Giriş
Malzeme kesimi, silikon külçesini hazırlamaktan kuvars ve grafit ekipman parçaları üretmeye kadar yarı iletken üretiminin çeşitli aşamalarını destekler. Külçe kırpma, wafer dilimleme ve çip kesme, farklı makineler ve kabul kriterleri ile ayrı işlemlerdir. Bu nedenle, yarı iletkenler için elmas tel kesme ekipmanı seçimi, tam üretim adımı belirlenerek başlar.
Kırpma, Wafer Dilimleme ve Kesme
| Aşama | Amaç | Ekipman ve kalite odak noktası |
|---|---|---|
| Külçe kırpma | Daha fazla işlemden önce uçları çıkarın veya bir külçeyi bölümlere ayırın | Uygun bir kırpma testeresi, kesim konumu, diklik, kanal kaybı ve kenar hasarı değerlendirin |
| Gofret dilimleme | Bir külçeyi birden çok wafer taslağına ayırın | Özel çok telli dilimleme ekipmanı; tel-web kontrolü, kalınlık değişimi, eğilme, bükülme ve kırılmayı değerlendirin |
| Wafer bitirme | Sonraki üretim için wafer yüzeyini ve geometrisini hazırlayın | Dereceye özel taşlama, honlama, dağlama, parlatma ve temizleme adımları |
| Çip kesme | İşlenmiş waferları ayrı kalıplara ayırın | Nitelikli bıçak, lazer veya diğer nitelikli tekil işlem süreçleri; sokakları, yongaları ve kalıp mukavemetini kontrol edin |
Kırpma için kullanılan sürekli döngülü bir testere, üretim tipi wafer dilimleme makinesi veya çip kesme sistemi ile değiştirilemez. Elmas aşındırıcı birden fazla işlemde yer alabilir, ancak bu ekipmanı veya kalite gereksinimlerini eşdeğer hale getirmez.
Wafer Dilimlemede Çok Telli Ekipmanın Rolü
Çok telli bir testere, külçeye paralel kesme açıklıkları ağı sunarak tek bir işlemde birden fazla waferın ayrılmasını sağlar. Tel aralığı, gerginlik, kılavuz durumu, besleme ve döküntü giderme kesme sonucunu etkiler. Tel düzenlemesi ve hareketi makine tasarımına bağlıdır; doğrulanmadıkça bir tel ağı bağımsız sonsuz döngüler seti olarak tanımlanmamalıdır.
İnce wafer üretimi, toplu olarak kalınlık değişiminin, yüzey hasarının ve kırılmanın kontrolünü gerektirir. Yalnızca elmas aşındırıcı aletler daha yüksek verim garanti etmez. Yalnızca dilimleme geçişinin hızını değil, gerekli bitirme adımlarından sonra kabul edilen wafer çıktısını karşılaştırın. Külçe hazırlama aşamasındaki ayrım için, şuraya bakın: silikon külçe kırpma kılavuzuna.
Sonsuz Elmas Tel Nerede Uygun
Sonsuz elmas tel döngüsü, kılavuzları etrafında sürekli hareket ederken aşındırıcı temas yoluyla malzeme kaldırır. Seçilen kırpma, kesme ve kaba profil oluşturma görevleri, dar bir kesme yolu ve kontrollü kesme kuvvetinden yararlanabilir. Gerçek kanal kaybı, yüzey kalitesi ve verim, malzemeye, kaplamalı tel çapına, aşındırıcı durumuna, fikstüre ve çalışma ayarlarına bağlıdır.
Tel sapması, kenar yontulması, kirlenme ve yüzey altı hasarı denetim endişeleri olmaya devam etmektedir. Kesilmiş bir yüzey, yarı iletken kullanımı için otomatik olarak hazır değildir. Bir makine seçmeden veya verim iyileştirmesi iddia etmeden önce bitirme payını ve temizlik gereksinimlerini belirtin.
Kalan silikon kesme videosu bir malzeme kesme kurulumunu göstermektedir. Bitmiş çip kesme yeteneğinin veya evrensel bir üretim parametre setinin kanıtı değildir.
Yarı İletken Üretimi Çevresindeki Malzeme Uygulamaları
Silikon Külçe Üst ve Kuyruk Kesme
Kırpma, seçilen uç bölümleri kaldırır veya sonraki işlemler için daha kısa uzunlukları hazırlar. Çapı, uzunluğu, yönü, kesim konumunu ve sonraki işlemler için payı onaylayın. silikon külçe kesme ekipmanı kılavuzu bu ekipman seçimi adımını daha ayrıntılı olarak ele almaktadır.
Grafit Ekipman Bileşenleri
Grafit kesimi, fırın ve proses ekipmanı bileşenlerinin hazırlanmasını destekleyebilir. Bu, LED çipleri kesmekten farklıdır. Grafit kalitesi, gözeneklilik, boyutlar, kenar mukavemeti ve kirlilik sınırları uygun süreci belirler. Toz toplama, fikstür desteği ve temizliği şununla gözden geçirin: grafit kesme uygulama kılavuzu.
Bileşik Yarı İletken Malzemeler
SiC, GaAs, InP ve GaN tek bir değiştirilebilir malzeme grubu olarak ele alınamaz. Toplu kristal, alt tabaka ve ince film yapıları farklı işlem ihtiyaçlarına sahiptir. Aşındırıcı kesim önermeden önce tam malzeme formunu, yarılma davranışını, yüzey gereksinimlerini ve taşıma kontrollerini onaylayın. Bu genel bakış, her bileşik yarı iletken için makine yeterliliğini oluşturmaz.
Safir ve Kuvars Parçaları
Safir taslakları ve kuvars ekipman parçaları ek sert, kırılgan malzeme uygulamalarıdır. Kesme, ilk bir ayırma veya şekillendirme işlemi sağlayabilir; gerekli geometri, temizlik ve yüzey kalitesi sonraki taşlama ve parlatmaya bağlı olabilir. İşleme gereksinimleri, tamamlanmış bir cihaz waferından ayrı olarak değerlendirilmelidir.
Uygulama İncelemesi ve Makine Seçimi
Vimfun uygulama incelemesi, çizim, malzeme ve işlem aşamasıyla başlar. Makine seçimi, kullanılabilir kapasiteyi, tel erişimini, fikstür desteğini, döküntü yönetimini ve ölçülebilir kabul kriterlerini dikkate almalıdır. İlgili makine seçenekleri şurada listelenmiştir: endüstriyel elmas tel testereleri sayfası.
- Malzeme ve geometri: kalite, boyutlar, ağırlık, yön ve önerilen kesim yolu.
- Kalite: boyutsal tolerans, kenar hasarı, yüzey durumu ve bitirme payı.
- İşlem ortamı: sıvı kısıtlamaları, kirlilik sınırları, temizlik ve döküntü taşıma.
- Üretim: parti boyutu, yükleme süresi, tekrarlanabilirlik, tel kullanımı ve kabul edilen parça başına maliyet.
- Destek: uygulama incelemesi sırasında fikstür gereksinimleri, operatör eğitimi ve denetim kayıtları üzerinde anlaşın.
Sıkça Sorulan Sorular
Külçe kırpma, wafer dilimleme ile aynı mıdır?
Hayır. Kırpma, külçeyi hazırlar veya böler; dilimleme, wafer taslakları üretir. Farklı kesim geometrileri ve üretim kontrolleri gerektirirler.
Sürekli bir tel döngüsü, bir wafer kesme testeresinin yerini mi alıyor?
Genel bir ikame olarak değil. İşlenmiş waferları kalıplara ayırmak, cihaz yapısına ve kesme sokaklarına uygun nitelikli bir tekil işlem gerektirir.
Kesme işlemlerini karşılaştırmak için hangi sonuç kullanılmalıdır?
Kesme kaybı, kırılma, kirlenme, çevrim süresi ve sarf malzemesi maliyeti dahil olmak üzere gerekli inceleme ve son işlemlerden sonra kabul edilen çıktıyı karşılaştırın.
Sonuç
Elmas tel ekipmanı, yarı iletken üretiminde seçilen malzeme hazırlama görevlerini destekleyebilir. Kırpma, çok telli dilimleme, ekipman bileşeni kesme ve çip dicing işlemlerini ayrı tutmak seçimi daha güvenilir hale getirir. Bir uygulama incelemesi talep ederken malzemeyi, çizimi ve kalite sınırlarını belirtin ve sonucu temsili iş parçalarında nitelendirin.
