Endloses Diamantdrahtschneiden für die Halbleiterfertigung: Von der Ingot-zu-Wafer-Effizienz bis zu Ertragssteigerungen nach dem Prozess
2025-09-25
In der Halbleiterfertigung bestimmt die Wafervorbereitung nicht nur die Materialausnutzung, sondern auch die Gesamtausbeute in nachgelagerten Prozessen. Da Silizium-, Siliziumkarbid- (SiC) und Verbindungshalbleiter-Bauelemente in
