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はじめに：精度はボタンではなくワークフローです。ダイヤモンドワイヤーソー切断プロセスは、硬くて脆い材料を加工する際のスライス精度、表面品質、再現性を決定する、制御されたエンジニアリングワークフローです。材料科学研究室や半導体製造環境では、切断はサンプル準備チェーンの中で最も重要なステップとなることがよくあります。

ダイヤモンドワイヤスライスに関するエンジニアリングホワイトペーパー はじめに：決定論的製造と根本原因思考 超精密製造における精密切断の問題は決してランダムではありません。それは、制御されたプロセス限界から外れた物理的変数の結果です。ランダム故障など存在しません。スライスされたウェーハ上で観察されるすべての欠陥 ― マクロ的なテーパー、周期的なうねり、あるいはミクロ的な欠陥など ― は、

ダイヤモンドワイヤ切断のプロセスエンジニアリングガイド 1. 高速ダイヤモンドワイヤ切断における冷却と潤滑：トライボロジー的視点 炭化ケイ素（SiC）、サファイア、光学ガラス、NdFeB磁石などの硬脆性材料の精密加工において、ダイヤモンドワイヤ自体は切断システムの一部に過ぎません。残りの半分は、しばしば過小評価されていますが、

エンジニアリングの文脈：「多品種少量生産」の課題半導体および材料科学業界では、製造ワークフローは一般的に2つの明確なカテゴリーに分けられます。大量生産（ウェーハ製造）とプロセス開発（クロッピング／サンプリング）です。マルチワイヤソー（MWS）は、高スループットウェーハ製造の紛れもない標準ですが、その固有の硬直性に悩まされています。その「固定ピッチ」構造と大規模なワイヤ管理システム（多くの場合、