Solutions de découpe SiC – Réduisez les pertes par frottement lors du traitement des lingots de carbure de silicium

La scie à fil diamanté sans fin est actuellement la plus efficace solution de coupe SiC disponible. Avec un diamètre de fil de 0,35 mm, cette solution de coupe en SiC réduit la perte de matière par rapport aux scies à ruban, tout en offrant une surface de coupe plus plane (TTV < 0,02 mm) qui réduit considérablement les besoins de meulage en aval.

Le remplacement d'une scie à ruban de 1,2 mm par le fil continu de 0,35 mm de Vimfun réduit la largeur de coupe d'environ 0,85 mm par passe. Sur un lingot de SiC de 150 mm (6 pouces), cela représente 2 à 3 plaquettes supplémentaires récupérées par lingot. Compte tenu du prix des cristaux de SiC, ce retour sur investissement permet généralement d'amortir le coût de la machine en quelques mois de production.

Oui, les deux types sont bien pris en charge, mais leurs exigences de coupe sont très différentes. SiC cristallin (4H-SiC boules) nécessite principalement un découpage droit précis pour récupérer un maximum de plaquettes avec une perte minimale de matière. SiC fritté nécessite des opérations plus diverses : tranchage droit, découpes de contour 2D pour pièces façonnées et découpe de plaquettes rondes à partir de grands blocs. La SGI 20 gère les découpes de contour et de profil ; la SH60-R excelle dans la découpe de plaquettes rondes de grand diamètre à partir de blocs frittés via la découpe rotative horizontale ; la SG15 sert à la R&D et aux travaux d'échantillonnage du SiC cristallin.

Oui. Vimfun propose un service de test de coupe au fil diamanté gratuit. Envoyez-nous votre échantillon de SiC accompagné de ses spécifications, et nos ingénieurs effectueront la découpe et vous fourniront un rapport détaillé sur la qualité de surface (Ra), la largeur de coupe et le TTV, ainsi que des recommandations de machines adaptées à vos exigences de production.

Les deux méthodes de découpe du SiC sont viables. La découpe laser génère une zone affectée thermiquement (ZAT) susceptible d'altérer la structure cristalline du SiC, ce qui pose problème pour les substrats de qualité semi-conducteurs. La découpe au fil continu est un procédé mécanique de découpe à froid qui préserve l'intégrité cristalline, ne produit pas de ZAT et offre un rendement de matière nettement supérieur pour les opérations d'usinage à l'échelle de lingots.