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An Engineering Whitepaper for Diamond Wire Slicing Introduction: Deterministic Manufacturing and Root-Cause Thinking Precision cutting problems in ultra-precision manufacturing are never random; they are the result of physical variables drifting outside controlled process limits. There is no such thing as random failure. Every defect observed on a sliced wafer—whether macroscopic taper, periodic waviness, or microscopic

Verfahrenstechnischer Leitfaden zum Diamantdrahtschneiden 1. Kühlung und Schmierung beim Hochgeschwindigkeits-Diamantdrahtschneiden: Eine tribologische Betrachtung Bei der Präzisionsbearbeitung harter und spröder Werkstoffe – wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir, optischem Glas und NdFeB-Magneten – stellt der Diamantdraht selbst nur einen Teil des Schneidsystems dar. Die andere, oft unterschätzte Hälfte ist

Technischer Kontext: Die Herausforderung “Hohe Produktvielfalt, geringe Stückzahlen” In der Halbleiter- und Materialwissenschaftsindustrie werden Fertigungsprozesse im Allgemeinen in zwei Kategorien unterteilt: Massenproduktion (Wafering) und Prozessentwicklung (Zuschneiden/Probenentnahme). Obwohl Mehrdrahtsägen (MWS) der unbestrittene Standard für das Wafering mit hohem Durchsatz sind, weisen sie eine inhärente Steifigkeit auf. Ihre “Fixed-Pitch”-Architektur und die massiven Drahtmanagementsysteme (oftmals …)

Einleitung In der subtraktiven Präzisionsfertigung liegt der Unterschied zwischen einer erfolgreichen Produktion und einem kostspieligen Fehlschlag oft in einer einzigen Variable: dem Schneidwerkzeug. Moderne endlose Diamantdrahtsägen – wie die Vimfun-Serien SG und SVI – bieten zwar robuste Portalstrukturen und Lineargeschwindigkeiten von über 80 m/s, doch letztendlich ist die Maschine nur so gut wie ihre Schneidwerkzeuge.