Bir müşteriden, ondan birkaç küçük dairesel wafer kesilmesini isteyen büyük bir silikon wafer aldık. Kesme testini SGI 20 CNC Kontur Kesme Makinemizde, iki farklı wafer boyutunu birleştiren bir çizim kullanarak gerçekleştirdik. Test, orijinal parçadan 13 adet daha küçük wafer üretti. Bu silikon wafer çekirdekleme uygulamasında, kaynak waferden kesilen dairesel parçalar gerekli parçalardır., Uygulama: Müşteri Tarafından Sağlanan Bir Silikon Waferin Çekirdeklenmesi.
Müşterinin gereksinimi, mevcut büyük bir waferi daha küçük yuvarlak waferlere dönüştürmekti. Çizim, her bir parçanın kaynak malzeme içindeki ana hatlarını ve konumunu tanımlıyordu.
Görev, waferin mevcut düzlemindeki dairesel kontur kesimine odaklandı. Silikon külçeden yeni waferlerin dilimlenmesini içermiyordu.
Kesme Testi Detayları.
Başlangıç iş parçası.
| Öğe | Müşteri tarafından sağlanan bir büyük wafer |
|---|---|
| Malzeme | Silikon |
| Gerekli parçalar | Daha küçük dairesel waferler |
| Makine | Bu silikon wafer çekirdekleme uygulamasında, kaynak waferden kesilen dairesel parçalar gerekli parçalardır. |
| Yerleşim | Tek çizimde iki boyut |
| Bildirilen çıktı | 13 adet daha küçük wafer |
| Zorluk: Yerleşimi Dairesel Parçalara Dönüştürmek | Karışık boyutlu yerleşim, makinenin her dairesel sınırı belirtilen konumunda takip etmesini gerektiriyordu. İşleme görevi, o çizimi ayrı, kurtarılabilir silikon parçalara dönüştürmekti. |
Bu test için gösterilen gereksinim geometrikti: kaynak wafer içine yerleştirilmiş dairesel parçaları üretmek. Wafer boyutları, kabul toleransları ve ölçülen kenar kalitesi sonuçları, sağlanan video açıklamasında yer almıyordu.
Yaklaşım: Çizim İçe Aktarma ve Otomatik Kontur Kesme.
SGI 20, CAD/CAM çizim içe aktarmayı destekler. Kesme yollarını tanımlamak için hazırlanan yerleşimi kullandık; makine test sırasında bu yolları otomatik olarak takip etti.
Kesme ilerledikçe, ekran gerçek zamanlı olarak telin konumunu gösterdi. Bu, operatörün programlanmış yerleşimdeki hareketini takip etmesine olanak tanıdı. Ekran, işleme ilerlemesinin bir görünümünü sağlar; bitmiş parça boyutları ayrı inceleme gerektirir.
Makinede ayrıca iki kontrol sistemi bulunmaktadır ve üst ekran dilimleme işlemleri için kullanılabilir.
Tel çapı, hızı, gerginliği ve ilerleme hızı bu test için bildirilmemiştir. Bu ayarlar hakkında arka plan bilgisi için lütfen bizimle iletişime geçin.
Sonuç: Bir Silikon Waferden 13 Adet Daha Küçük Wafer.
Tamamlanan kesme testi, yerleşimde belirtilen iki boyutta 13 adet daha küçük silikon wafer üretti. Tel hızı, gerilim ve besleme hızı kılavuzu.
Video, çizimden otomatik işlemeye ve kurtarılan dairesel parçalara kadar olan ilerlemeyi belgelemektedir. SGI 20'nin müşteri tarafından sağlanan malzeme üzerinde silikon wafer çekirdekleme işlemini gerçekleştirmesinin somut bir örneğini sunmaktadır.
Benzer bir proje için, kaynak wafer boyutları, gerekli disk boyutları ve kenar kalitesi gereksinimleri, kesme değerlendirmesinin temelini oluşturacaktır. Bu test, rapor edilmeyen bir doğruluk, çevrim süresi veya malzeme tasarrufu yüzdesi ima etmeden, gösterilen geometriyi ve çıktı sayısını belirler.
Silikon Waferinizi Çekirdeklenebilir miyiz?.
Daha büyük bir silikon parçasından daha küçük dairesel waferlere ihtiyacınız varsa, bize şunları gönderin:.
Kaynak wafer çapı ve kalınlığı.
Varsa silikon malzeme spesifikasyonu.
- Gerekli çaplar ve her boyuttan miktar.
- Parça çizimi veya önerilen yerleşim.
- Boyutsal toleranslar ve kenar kalitesi gereksinimleri.
- Numune miktarı veya beklenen üretim hacmi.
- ücretsiz test kesme hizmeti.
- Ekipman seçmeden önce malzemenizi ve kesme gereksinimlerinizi değerlendirmenin bir yolunu sunar.
Bizim silikon wafer çekirdekleme ekipman seçmeden önce malzeme ve kesme gereksinimlerinizi değerlendirmenin bir yolunu sunar.
