сбор

An Engineering Whitepaper for Diamond Wire Slicing Introduction: Deterministic Manufacturing and Root-Cause Thinking Precision cutting problems in ultra-precision manufacturing are never random; they are the result of physical variables drifting outside controlled process limits. There is no such thing as random failure. Every defect observed on a sliced wafer—whether macroscopic taper, periodic waviness, or microscopic

Руководство по технологическим процессам алмазной проволочной резки 1. Охлаждение и смазка при высокоскоростной алмазной проволочной резке: трибологический аспект При прецизионной обработке твердых и хрупких материалов, таких как карбид кремния (SiC), сапфир, оптическое стекло и магниты NdFeB, сама алмазная проволока представляет собой лишь часть системы резки. Другая, часто недооцениваемая, половина — это

Инженерный контекст: Проблема “широкомасштабного, мелкосерийного производства”. В полупроводниковой и материаловедческой отраслях производственные процессы, как правило, делятся на две отдельные категории: массовое производство (нарезка пластин) и разработка технологических процессов (обрезка/отбор образцов). Хотя многопроволочные пилы (MWS) являются бесспорным стандартом для высокопроизводительной нарезки пластин, они страдают от присущей им жесткости. Их архитектура с “фиксированным шагом” и массивные системы управления проводами (часто)

Введение. В области высокоточной обработки материалов разрыв между успешным производственным циклом и дорогостоящей неудачей часто сводится к одной-единственной переменной: режущему инструменту. Хотя современные алмазные проволочные пилы с бесконечной проволокой — такие как серии Vimfun SG и SVI — обладают прочными портальными конструкциями и линейной скоростью, превышающей 80 м/с, в конечном итоге возможности станка ограничены лишь...