モデル SGC 70
SGC 70 シリコンおよびゲルマニウムインゴット用インゴット切断ワイヤーソー
ロッドのクロッピング、セクショニング、テストスライス用単線横切り機、最大 Ø600 × 2000 mm。.
- Ø600 × 2000mm 最大ロッド
- 1000 kg負荷容量
- ≤ 0.1 mmカット面の平坦度
SGC 70 は、大型のシリコンおよびゲルマニウムインゴットを横切り加工するために構築されたインゴット切断ワイヤーソーです。閉ループダイヤモンドワイヤーが 3 つの Ø230 mm ホイール上を最大 54 m/s で走行し、2 つのサーボ軸が最大 Ø600 × 2000 mm および 1000 kg のロッドを通して送り込みます。ロッドは一度だけロードします。その後、カッティングヘッドがロッドに沿って移動し、ヘッドとテールをクロッピングし、セクションにカットし、テストスライスを取得します。.
すべての Vimfun と同様に エンドレスダイヤモンドワイヤーソー, 、一度に 1 つのカットを、単一のワイヤーループで実行します。これにより、カーフ幅が狭く、カット面が平坦に保たれ、材料が重量で価格設定される場合に最も重要になります。.
SGC 70 主要仕様
このインゴット切断ワイヤーソーの標準構成。本機は CE 認証を取得しています。.
| いや。 | アイテム | 内容 |
|---|---|---|
| 1 | 最大ロッドサイズ（直径 × 長さ） | Ø600 × 2000 mm |
| 2 | ストローク（直径 × 長さ） | Ø700 × 2000 mm |
| 3 | 負荷容量 | 1000 kg |
| 4 | カット面の平坦度 | ≤ 0.1 mm |
| 5 | 表面粗さ | Ra 0.8 μm |
| 6 | 切断原理 | ダイヤモンドワイヤー、機械的切断 |
| 7 | ダイヤモンドワイヤー径 | Ø0.5–0.8 mm |
| 8 | 最大ワイヤー速度 | 54 m/s、調整可能 |
| 9 | ワイヤー駆動モーター | 1 kW、4500 r/min |
| 10 | ワイヤーホイール | Ø230 mm × 3 |
| 11 | 張力調整 | 空圧式 |
| 12 | 送り速度 | 0–0.2 mm/s、ハンドホイールワイヤーアライメント |
| 13 | フィード軸 | Y および Z サーボ。Y 移動量 2000 mm（カッティングヘッドが移動し、ロッドは静止） |
| 14 | 制御システム | PLC + 10 インチタッチスクリーン + ペンダント |
| 15 | 電源 | 単相 220–240 V、50/60 Hz |
| 16 | 総消費電力 | 3 kW |
| 17 | 圧縮空気 | 8 MPa |
| 18 | 冷却 | 切削液、切削液タンク付き |
| 19 | 保護 | IP55 設計定格 |
| 20 | 全体寸法 (長さ × 幅 × 高さ) | 約 2005 × 1848 × 2157 mm |
| 21 | 機械重量 | 約 1800 kg |
主要コンポーネントは HIWIN（リニアガイド）、TBI（C5 ボールねじ）、NSK または YFZB（ワイヤーホイールベアリング）、VIGOR（PLC）、MCGS（タッチスクリーン）、DELIXI および Schneider（電気部品）から供給されています。ベッド、ロッドテーブル、ワイヤーフレームは Q235 鋼溶接品で、焼戻しによる応力除去が行われています。.
SGC 70 ビデオ：シリコンインゴット切断
SGC 70 が大型シリコンインゴットを切断する様子と、そのカット面をご覧ください。.
当社の切断機の実演ビデオをさらにご覧になるにはクリックしてください。.材料と切断作業
用に構築 単結晶シリコン, 、多結晶シリコンおよびゲルマニウムインゴット。ゲルマニウムインゴットは通常、直径300 mm以下であるため、全長2000 mmのゲルマニウムロッドは1000 kgの積載容量内に収まります。.
- 単結晶シリコン
- 多結晶シリコン
- ゲルマニウム
切り出し
ヘッドとテール
検査前に成長したインゴットの規格外のヘッドとテール部分を切り取ります。.
切断
ロッドを長さごとに
1回のロードで最大2000 mm長のロッドを複数長に切断します。カッティングヘッドがロッドに沿って移動します。.
テストスライスと開放
検査用サンプル
ロッドから薄いスライスを検査用に採取するか、材料を開いてブロックに分割します。.
高価値ロッドにインゴット切り出しワイヤーソーを使用する理由
切り出しはインゴットプロセスチェーンの最初のカットであるため、切り出し方法が収率とそれに続くすべてのステップに影響します。インゴット切り出しワイヤーソーは、6つの実用的な問題に対処します。.
5～0.8 mm
ダイヤモンドワイヤーによる狭いカーフ
の カーフ ワイヤーより狭くすることはできないため、SGC 70インゴット切り出しワイヤーソーでは下限は0.5 mmです。重量で価格が決まるロッドの切りくずが少なくなります。.
1回のロード
V溝サポートローラー
ロッドはV字型の溝にあるローラー上に特別な固定具なしで置かれます。カッティングヘッドはロッドに沿って2000 mm移動するため、1回のロードで切り出しと切断がカバーされます。.
≤ 0.1 mm
平坦なカット面
平坦度≤ 0.1 mmおよびRa 0.8 μm。通常要件の≤ 0.2 mmと比較して。インゴット切り出しワイヤーソーによるより平坦な面は、ラップ代を小さくします。.
低いベッド
簡単なクレーン積載
ロッドの重量は1トン近くになることがあります。低いベッドにより、オーバーヘッドクレーンまたはホイストがロッドをローラーに直接セットできるため、リフト回数が少なくなり、欠けのリスクが軽減されます。.
IP55
湿式切断、密閉部品
切削液が切りくずを運び去るため、インゴット切り出しワイヤーソーはワークショップにほこりを充満させません。ベアリング、ガイド、ネジはIP55設計定格に密閉されています。.
10-inch
PLCタッチスクリーン制御
オペレーターはペンダントとパネルからインゴット切り出しワイヤーソーを操作し、ハンドホイールでワイヤーを整列させます。プログラミングは不要です。ビデオ、マニュアル、リモートガイダンスが提供されます。.
カットあたりの材料損失
下限 = π/4 × ロッド直径² × ワイヤー直径。たとえば、0.5 mmワイヤーで切断された直径300 mmの単結晶シリコンインゴットは、カットあたり約35.3 cm³ × 2.33 g/cm³ ≈ 82 gを失います。ワイヤーの振動とダイヤモンド層が少し追加されます。試削りで確認してください。.
| ロッド直径 | ワイヤー 0.5 mm | ワイヤー 0.8 mm |
|---|---|---|
| Ø600 mm | 約 141 cm³ | 約 226 cm³ |
| Ø450 mm | 約 80 cm³ | 約 127 cm³ |
| Ø300 mm | 約 35 cm³ | 約 57 cm³ |
| Ø200 mm | 約 16 cm³ | 約 25 cm³ |
細いワイヤーは材料を節約しますが、張力と送り量を下げる必要があるため、切断は遅くなり、破損のリスクが高まります。太いワイヤーはより剛性があり、大きなセクションと速い送りに適しています。.
What the Numbers Mean for Your Ingots
A specification sheet only helps if you can turn it into answers for your own rods. Here is how to read the main figures of an ingot cropping wire saw.
Will Your Rod Fit? Size vs 1000 kg
A rod must stay within both the size and the weight limit. Dense materials reach 1000 kg before they reach full size.
| 素材 | 密度 | Limit |
|---|---|---|
| 単結晶シリコン | 2.33 g/cm³ | ≈ 1520 mm long at Ø600, or ≈ Ø520 at 2000 mm |
| Germanium (up to Ø300) | 5.32 g/cm³ | Ø300 × 2000 mm ≈ 750 kg, within capacity |
The Ø700 stroke leaves 50 mm on each side for wire run-in, run-out and out-of-round rods.
How Long Does One Cut Take?
Maximum feed is 0.2 mm/s (12 mm/min). Theoretical minimum per cut:
| ロッド直径 | Min. time per cut | Cuts per wire* |
|---|---|---|
| Ø600 mm | ≈ 50 min | ≈ 19 |
| Ø450 mm | ≈ 37.5 min | ≈ 25 |
| Ø300 mm | ≈ 25 min | ≈ 38 |
| Ø200 mm | ≈ 16.7 min | ≈ 57 |
*Diamond wire life is 16 hours of continuous cutting; values are upper limits at maximum feed. Set the real feed for your ingot cropping wire saw by trial cutting.
Where the 54 m/s Wire Speed Comes From
π × 0.230 m × 4500 r/min ÷ 60 ≈ 54.2 m/s at the wheel rim. It is the upper limit, not the working point: wire speed is matched to feed, wire diameter and material during trial cutting.
Workshop Requirements
Power: single-phase 220–240 V, 50/60 Hz, 3 kW, about 16 A at 220 V. Air: 0.8 MPa. Lifting: overhead crane or hoist. Floor: about 756 kg/m² average with a 1000 kg rod; install indoors on a level floor away from vibration. Fluid: plan collection of spent cutting fluid.
Where Cropping Fits in the Ingot Process Chain
- Crystal growth
- SGC 70: cropping, sectioning
- Inspection / orientation
- スライス
- Lapping
- 研磨
The ingot cropping wire saw makes the first cut in the chain, so a narrow kerf and flat faces reduce the allowance needed at every later step. For R&D and small batches, one SGC 70 ingot cropping wire saw handles cross-cutting and sampling. In volume production, slicing usually runs on a separate マルチワイヤーソー.
SGC 30, SGC 45 or SGC 70: Choosing a Model
All three are single-wire ingot cropping wire saw models for cropping and sectioning. Choose by rod diameter.
SGC 30
Ø300 × 2000 mm
Small-diameter silicon and germanium ingots, lab work
SGC 45
Ø450 × 2000 mm
Mid-size ingots
SGC 70
Ø600 × 2000 mm, 1000 kg
Large ingots
What the SGC 70 Is Not Designed For
Batch Thin Slicing
An ingot cropping wire saw makes one cut at a time. To slice a block into many wafers at once, choose the SOM200 or SOM400 multi-wire saw.
Irregular Contours
To cut shapes from a drawing, choose the SGI 20 コンターカッティングマシン with DXF import.
Angled or Oriented Cuts
There is no rotary or tilt table. For prisms and inclined end faces, choose the SGRT 20 多軸ダイヤモンドワイヤーソー.
よくあるご質問
How much material does each cut lose?
At least the wire diameter times the rod cross-section. On a Ø300 mm silicon ingot with 0.5 mm wire, that is about 82 g per cut. Real kerf is slightly wider and is confirmed by trial cutting.
Can the SGC 70 slice wafers?
No. It is an ingot cropping wire saw that makes one cut at a time. Wafer slicing needs a multi-wire saw.
How long does one cut take on a Ø300 mm silicon ingot?
At least 25 minutes at the maximum feed of 0.2 mm/s. Most users cut slower to protect the wire and the cut face.
What power and air supply does it need?
Single-phase 220–240 V at 50 or 60 Hz, 3 kW, plus 0.8 MPa compressed air for wire tensioning.
ダイヤモンドワイヤーの寿命は？
On an ingot cropping wire saw like the SGC 70, about 16 hours of continuous cutting, roughly 19 to 57 cuts depending on rod diameter at maximum feed.
Can it crop germanium ingots?
Yes. Germanium ingots are usually Ø300 mm or smaller, and a Ø300 × 2000 mm germanium rod weighs about 750 kg, within the 1000 kg capacity. For small-diameter ingots, the SGC 30 or SGC 45 is the more compact choice.
Request a Cutting Trial or Quote
Send us the details below. We will confirm whether the SGC 70 ingot cropping wire saw fits your rods and suggest a wire diameter and feed for a trial cut.
- 素材
- Rod diameter and length
- Cuts per rod
- Monthly output