모델 SGC 70
SGC 70 실리콘 및 게르마늄 잉곳용 잉곳 절단 와이어쏘
최대 Ø600 × 2000 mm 로드에 대한 절단, 분할 및 테스트 슬라이스용 단선 횡절단기.
- Ø600 × 2000mm 최대 로드
- 1000 kg하중 용량
- ≤ 0.1 mm절단면 평탄도
SGC 70은 대형 실리콘 및 게르마늄 잉곳의 횡절단을 위해 제작된 잉곳 절단 와이어쏘입니다. 폐쇄형 다이아몬드 와이어 루프는 최대 54 m/s의 속도로 3개의 Ø230 mm 휠 위를 통과하며, 두 개의 서보 축이 최대 Ø600 × 2000 mm 및 1000 kg의 로드를 이송합니다. 로드는 한 번만 장착합니다. 절단 헤드는 로드를 따라 이동하며 머리와 꼬리를 절단하고, 여러 부분으로 나누고, 테스트 슬라이스를 채취합니다.
모든 Vimfun 장비와 마찬가지로 끝없는 다이아몬드 와이어 톱, 한 번에 하나의 절단만 수행하는 단일 와이어 루프로 절단합니다. 이를 통해 절단 폭을 좁게 유지하고 절단면을 평평하게 만들 수 있으며, 이는 재료 가격이 무게로 책정될 때 가장 중요합니다.
SGC 70 주요 사양
이 잉곳 절단 와이어쏘의 표준 구성입니다. 이 기계는 CE 인증을 받았습니다.
| 아니요. | 항목 | 콘텐츠 |
|---|---|---|
| 1 | 최대 로드 크기 (직경 × 길이) | Ø600 × 2000 mm |
| 2 | 스트로크 (직경 × 길이) | Ø700 × 2000 mm |
| 3 | 하중 용량 | 1000 kg |
| 4 | 절단면 평탄도 | ≤ 0.1 mm |
| 5 | 표면 거칠기 | Ra 0.8 μm |
| 6 | 절단 원리 | 다이아몬드 와이어, 기계적 절단 |
| 7 | 다이아몬드 와이어 직경 | Ø0.5–0.8 mm |
| 8 | 최대 와이어 속도 | 54 m/s, 조절 가능 |
| 9 | 와이어 구동 모터 | 1 kW, 4500 r/min |
| 10 | 와이어 휠 | Ø230 mm × 3 |
| 11 | 장력 조절 | 공압식 |
| 12 | 피드 속도 | 0–0.2 mm/s, 핸드휠 와이어 정렬 |
| 13 | 이송 축 | Y 및 Z 서보; Y 이동 거리 2000 mm (절단 헤드가 이동하고 로드는 고정됨) |
| 14 | 제어 시스템 | PLC + 10인치 터치 스크린 + 팬던트 |
| 15 | 전원 공급 장치 | 단상 220–240 V, 50/60 Hz |
| 16 | 총 전력 | 3 kW |
| 17 | 압축 공기 | 8 MPa |
| 18 | 냉각 | 절단 유체, 절단 유체 탱크 포함 |
| 19 | 보호 | IP55 설계 등급 |
| 20 | 전체 치수 (L × W × H) | 약 2005 × 1848 × 2157 mm |
| 21 | 기계 무게 | 약 1800 kg |
주요 부품은 HIWIN (리니어 가이드), TBI (C5 볼 스크류), NSK 또는 YFZB (와이어 휠 베어링), VIGOR (PLC), MCGS (터치 스크린) 및 DELIXI 및 Schneider (전기 부품)에서 공급됩니다. 베드, 로드 테이블 및 와이어 프레임은 Q235 강철 용접물이며, 템퍼링으로 응력 제거됩니다.
SGC 70 동영상: 실리콘 잉곳 절단
SGC 70이 대형 실리콘 잉곳을 절단하는 모습과 그 결과로 남는 절단면을 확인하십시오.
당사의 절단기 작동 동영상을 더 보려면 클릭하십시오.재료 및 절단 작업
~을 위해 제작됨 단결정 실리콘, 다결정 실리콘 및 게르마늄 잉곳. 게르마늄 잉곳은 일반적으로 직경 300mm 이하이므로 전체 2000mm 게르마늄 로드는 1000kg의 하중 용량 내에 있습니다.
- 단결정 실리콘
- 다결정 실리콘
- 게르마늄
자르기
머리와 꼬리
검사 전에 성장한 잉곳의 부적합한 머리 및 꼬리 부분을 잘라냅니다.
구획화
전체 로드를 길이로
절단 헤드가 로드를 따라 이동하면서 최대 2000mm 길이의 로드를 한 번의 로딩으로 여러 길이로 자릅니다.
테스트 슬라이스 및 개방
검사를 위한 샘플
검사를 위해 로드에서 얇은 슬라이스를 가져오거나 재료를 열어 블록으로 나눕니다.
고가 로드에 잉곳 자르기 와이어톱을 사용하는 이유는 무엇입니까?
자르기는 잉곳 공정 체인의 첫 번째 절단이므로 자르는 방식은 수율과 그 이후의 모든 단계에 영향을 미칩니다. 잉곳 자르기 와이어톱은 여섯 가지 실제 문제를 처리합니다.
5–0.8 mm
다이아몬드 와이어의 좁은 절단폭
그만큼 절단폭 와이어보다 좁을 수 없으므로 SGC 70 잉곳 자르기 와이어톱의 하한선은 0.5mm입니다. 무게당 가격이 책정된 로드의 스와프가 줄어듭니다.
1 로딩
V형 홈 지지 롤러
로드는 특수 고정 장치 없이 V자형 홈의 롤러 위에 놓입니다. 절단 헤드는 로드를 따라 2000mm 이동하므로 한 번의 로딩으로 자르기와 구획화가 가능합니다.
≤ 0.1 mm
평평한 절단면
평탄도 ≤ 0.1mm 및 Ra 0.8 μm, 일반 요구 사항 ≤ 0.2mm에 비해. 잉곳 자르기 와이어톱의 더 평평한 면은 더 작은 래핑 여유를 남깁니다.
낮은 베드
쉬운 크레인 로딩
로드는 1톤에 가까운 무게가 나갈 수 있습니다. 낮은 베드는 오버헤드 크레인이나 호이스트가 로드를 롤러 위에 바로 놓을 수 있도록 하여 리프팅 횟수를 줄이고 칩핑 위험을 줄입니다.
IP55
습식 절단, 밀봉된 부품
절단 유체는 스와프를 제거하므로 잉곳 자르기 와이어톱은 작업장에 먼지를 채우지 않습니다. 베어링, 가이드 및 나사는 IP55 설계 등급으로 밀봉됩니다.
10인치
PLC 터치 스크린 제어
작업자는 펜던트와 패널에서 잉곳 자르기 와이어톱을 작동하고 핸드휠로 와이어를 정렬합니다. 프로그래밍이 필요하지 않습니다. 비디오, 설명서 및 원격 안내가 제공됩니다.
절단당 손실되는 재료
하한선 = π/4 × 로드 직경² × 와이어 직경. 예를 들어, 0.5mm 와이어로 절단된 직경 300mm 단결정 실리콘 잉곳은 절단당 약 35.3cm³ × 2.33g/cm³ ≈ 82g이 손실됩니다. 와이어 진동과 다이아몬드 층이 약간 추가됩니다. 시험 절단으로 확인하십시오.
| 로드 직경 | 와이어 0.5mm | 와이어 0.8mm |
|---|---|---|
| Ø600 mm | 약 141 cm³ | 약 226 cm³ |
| Ø450 mm | 약 80 cm³ | 약 127 cm³ |
| Ø300 mm | 약 35 cm³ | 약 57 cm³ |
| Ø200 mm | 약 16 cm³ | 약 25 cm³ |
더 얇은 와이어는 재료를 절약하지만 장력과 공급 속도를 줄여야 하므로 절단이 느려지고 파손 위험이 높아집니다. 더 두꺼운 와이어는 더 단단하며 큰 단면과 더 빠른 공급에 적합합니다.
What the Numbers Mean for Your Ingots
A specification sheet only helps if you can turn it into answers for your own rods. Here is how to read the main figures of an ingot cropping wire saw.
Will Your Rod Fit? Size vs 1000 kg
A rod must stay within both the size and the weight limit. Dense materials reach 1000 kg before they reach full size.
| 재료 | 밀도 | Limit |
|---|---|---|
| 단결정 실리콘 | 2.33 g/cm³ | ≈ 1520 mm long at Ø600, or ≈ Ø520 at 2000 mm |
| Germanium (up to Ø300) | 5.32 g/cm³ | Ø300 × 2000 mm ≈ 750 kg, within capacity |
The Ø700 stroke leaves 50 mm on each side for wire run-in, run-out and out-of-round rods.
How Long Does One Cut Take?
Maximum feed is 0.2 mm/s (12 mm/min). Theoretical minimum per cut:
| 로드 직경 | Min. time per cut | Cuts per wire* |
|---|---|---|
| Ø600 mm | ≈ 50 min | ≈ 19 |
| Ø450 mm | ≈ 37.5 min | ≈ 25 |
| Ø300 mm | ≈ 25 min | ≈ 38 |
| Ø200 mm | ≈ 16.7 min | ≈ 57 |
*Diamond wire life is 16 hours of continuous cutting; values are upper limits at maximum feed. Set the real feed for your ingot cropping wire saw by trial cutting.
Where the 54 m/s Wire Speed Comes From
π × 0.230 m × 4500 r/min ÷ 60 ≈ 54.2 m/s at the wheel rim. It is the upper limit, not the working point: wire speed is matched to feed, wire diameter and material during trial cutting.
Workshop Requirements
Power: single-phase 220–240 V, 50/60 Hz, 3 kW, about 16 A at 220 V. Air: 0.8 MPa. Lifting: overhead crane or hoist. Floor: about 756 kg/m² average with a 1000 kg rod; install indoors on a level floor away from vibration. Fluid: plan collection of spent cutting fluid.
Where Cropping Fits in the Ingot Process Chain
- Crystal growth
- SGC 70: cropping, sectioning
- Inspection / orientation
- 슬라이싱
- Lapping
- 연마
The ingot cropping wire saw makes the first cut in the chain, so a narrow kerf and flat faces reduce the allowance needed at every later step. For R&D and small batches, one SGC 70 ingot cropping wire saw handles cross-cutting and sampling. In volume production, slicing usually runs on a separate 다중 와이어 톱.
SGC 30, SGC 45 or SGC 70: Choosing a Model
All three are single-wire ingot cropping wire saw models for cropping and sectioning. Choose by rod diameter.
SGC 30
Ø300 × 2000 mm
Small-diameter silicon and germanium ingots, lab work
SGC 45
Ø450 × 2000 mm
Mid-size ingots
SGC 70
Ø600 × 2000 mm, 1000 kg
Large ingots
What the SGC 70 Is Not Designed For
Batch Thin Slicing
An ingot cropping wire saw makes one cut at a time. To slice a block into many wafers at once, choose the SOM200 or SOM400 multi-wire saw.
Irregular Contours
To cut shapes from a drawing, choose the SGI 20 윤곽 절단기 with DXF import.
Angled or Oriented Cuts
There is no rotary or tilt table. For prisms and inclined end faces, choose the SGRT 20 다축 다이아몬드 와이어 톱.
자주 묻는 질문
How much material does each cut lose?
At least the wire diameter times the rod cross-section. On a Ø300 mm silicon ingot with 0.5 mm wire, that is about 82 g per cut. Real kerf is slightly wider and is confirmed by trial cutting.
Can the SGC 70 slice wafers?
No. It is an ingot cropping wire saw that makes one cut at a time. Wafer slicing needs a multi-wire saw.
How long does one cut take on a Ø300 mm silicon ingot?
At least 25 minutes at the maximum feed of 0.2 mm/s. Most users cut slower to protect the wire and the cut face.
What power and air supply does it need?
Single-phase 220–240 V at 50 or 60 Hz, 3 kW, plus 0.8 MPa compressed air for wire tensioning.
다이아몬드 와이어의 수명은 얼마나 되나요?
On an ingot cropping wire saw like the SGC 70, about 16 hours of continuous cutting, roughly 19 to 57 cuts depending on rod diameter at maximum feed.
Can it crop germanium ingots?
Yes. Germanium ingots are usually Ø300 mm or smaller, and a Ø300 × 2000 mm germanium rod weighs about 750 kg, within the 1000 kg capacity. For small-diameter ingots, the SGC 30 or SGC 45 is the more compact choice.
Request a Cutting Trial or Quote
Send us the details below. We will confirm whether the SGC 70 ingot cropping wire saw fits your rods and suggest a wire diameter and feed for a trial cut.
- 재료
- Rod diameter and length
- Cuts per rod
- Monthly output