소개
재료 절단은 실리콘 잉곳 준비부터 석영 및 흑연 장비 부품 생산에 이르기까지 반도체 제조의 여러 단계를 지원합니다. 잉곳 자르기, 웨이퍼 슬라이싱 및 칩 다이싱은 서로 다른 기계와 수용 기준을 가진 별도의 작업입니다. 따라서 반도체를 위한 다이아몬드 와이어 절단 장비를 선택하는 것은 정확한 제조 단계를 식별하는 것부터 시작됩니다.
잉곳 자르기, 웨이퍼 슬라이싱 및 다이싱
| 단계 | 목적 | 장비 및 품질 초점 |
|---|---|---|
| 잉곳 자르기 | 추가 가공 전에 잉곳의 끝을 제거하거나 섹션으로 나눕니다. | 적합한 자르기 톱, 절단 위치, 직각도, 절단 폭 및 가장자리 손상을 평가합니다. |
| 웨이퍼 슬라이싱 | 잉곳을 여러 웨이퍼 블랭크로 분리합니다. | 전용 다중 와이어 슬라이싱 장비; 와이어 웹 제어, 두께 변동, 활, 뒤틀림 및 파손을 평가합니다. |
| 웨이퍼 마무리 | 후속 제조를 위해 웨이퍼 표면과 형상을 준비합니다. | 등급별 연삭, 래핑, 에칭, 연마 및 세척 단계 |
| 칩 다이싱 | 가공된 웨이퍼를 개별 다이로 분리합니다. | 전용 블레이드, 레이저 또는 기타 검증된 분리 공정; 스트리트, 칩핑 및 다이 강도를 제어합니다. |
자르기에 사용되는 연속 루프 톱은 생산 웨이퍼 슬라이싱 기계 또는 칩 다이싱 시스템과 상호 교환할 수 없습니다. 다이아몬드 연마재는 여러 공정에 나타날 수 있지만 장비 또는 품질 요구 사항이 동일하다는 것을 의미하지는 않습니다.
웨이퍼 슬라이싱에서 다중 와이어 장비의 역할
다중 와이어 톱은 잉곳에 평행 절단 스팬의 웹을 제공하여 한 번의 작업으로 여러 웨이퍼를 분리할 수 있습니다. 와이어 피치, 장력, 가이드 상태, 공급 및 파편 제거는 절단 결과에 영향을 미칩니다. 와이어 배열 및 움직임은 기계 설계에 따라 달라집니다. 와이어 웹은 해당 설계가 확인되지 않는 한 독립적인 무한 루프 세트로 설명해서는 안 됩니다.
얇은 웨이퍼 생산은 배치 전체에서 두께 변동, 표면 손상 및 파손을 제어해야 합니다. 다이아몬드 연마 도구만으로는 더 높은 수율을 보장하지 않습니다. 슬라이싱 패스의 속도뿐만 아니라 필요한 마무리 단계를 거친 후 승인된 웨이퍼 출력을 비교하십시오. 잉곳 준비 단계에서의 구별은 다음을 참조하십시오. 실리콘 잉곳 자르기 가이드.
무한 다이아몬드 와이어가 맞는 곳
무한 다이아몬드 와이어 루프는 가이드 주위를 지속적으로 움직이면서 연마 접촉을 통해 재료를 제거합니다. 선택된 자르기, 섹션화 및 거친 프로파일링 작업은 좁은 절단 경로와 제어된 절단력의 이점을 얻을 수 있습니다. 실제 절단 폭, 표면 품질 및 처리량은 재료, 코팅된 와이어 직경, 연마재 상태, 고정 장치 및 작동 설정에 따라 달라집니다.
와이어 편향, 가장자리 칩핑, 오염 및 표면 아래 손상은 검사 관심사로 남아 있습니다. 절단된 표면이 자동으로 반도체 사용 준비가 되는 것은 아닙니다. 기계를 선택하거나 수율 향상을 주장하기 전에 마무리 여유 및 청결 요구 사항을 지정하십시오.
유지된 실리콘 절단 비디오는 재료 절단 설정을 보여줍니다. 이것은 완성된 칩 다이싱 기능 또는 보편적인 생산 매개변수 세트의 증거가 아닙니다.
반도체 생산 주변의 재료 응용
실리콘 잉곳 상단 및 하단 절단
자르기는 선택한 끝 부분을 제거하거나 다운스트림 처리를 위해 더 짧은 길이를 준비합니다. 직경, 길이, 방향, 절단 위치 및 나중 작업을 위한 여유를 확인하십시오. 실리콘 잉곳 절단 장비 가이드 이 장비 선택 단계를 더 자세히 다룹니다.
흑연 장비 부품
흑연 절단은 용광로 및 공정 장비 부품 준비를 지원할 수 있습니다. 이것은 LED 칩 절단과는 다릅니다. 흑연 등급, 다공성, 치수, 가장자리 강도 및 오염 한계는 적절한 공정을 결정합니다. 먼지 수집, 고정 장치 지원 및 청소는 다음에서 검토하십시오. 흑연 절단 응용 프로그램 안내.
복합 반도체 재료
SiC, GaAs, InP 및 GaN은 하나의 상호 교환 가능한 재료 그룹으로 취급할 수 없습니다. 벌크 결정, 기판 및 박막 구조는 다른 처리 요구 사항을 가지고 있습니다. 연마 절단을 제안하기 전에 정확한 재료 형태, 분할 거동, 표면 요구 사항 및 취급 제어를 확인하십시오. 이 개요는 모든 복합 반도체에 대한 기계 자격을 설정하지 않습니다.
사파이어 및 석영 부품
사파이어 블랭크 및 석영 장비 부품은 추가적인 단단하고 부서지기 쉬운 재료 응용 분야입니다. 절단은 초기 분리 또는 성형 작업을 제공할 수 있습니다. 필요한 형상, 청결도 및 표면 마감은 후속 연삭 및 연마에 따라 달라질 수 있습니다. 이들의 처리 요구 사항은 완료된 장치 웨이퍼의 요구 사항과 별도로 평가해야 합니다.
응용 프로그램 검토 및 기계 선택
Vimfun 응용 프로그램 검토는 도면, 재료 및 공정 단계부터 시작됩니다. 기계 선택은 사용 가능한 용량, 와이어 접근성, 고정 장치 지원, 파편 관리 및 측정 가능한 수용 기준을 고려해야 합니다. 관련 기계 옵션은 다음에서 찾을 수 있습니다. 산업용 다이아몬드 와이어 톱 페이지.
- 재료 및 형상: 등급, 치수, 무게, 방향 및 제안된 절단 경로.
- 품질: 치수 공차, 가장자리 손상, 표면 상태 및 마무리 여유.
- 공정 환경: 유체 제한, 오염 제한, 청소 및 파편 처리.
- 생산: 배치 크기, 로딩 시간, 반복성, 와이어 사용 및 승인된 부품당 비용.
- 지원: 응용 프로그램 검토 중에 고정 장치 요구 사항, 작업자 교육 및 검사 기록에 동의합니다.
자주 묻는 질문
잉곳 자르기와 웨이퍼 슬라이싱은 같은 것인가요?
아니요. 자르기는 잉곳을 준비하거나 나눕니다. 슬라이싱은 웨이퍼 블랭크를 생산합니다. 다른 절단 형상과 생산 제어가 필요합니다.
연속 와이어 루프가 웨이퍼 다이싱 톱을 대체할 수 있습니까?
일반적인 대체로는 그렇지 않습니다. 처리된 웨이퍼를 다이로 분리하려면 장치 구조와 다이싱 스트리트에 맞는 자격을 갖춘 개별화 공정이 필요합니다.
절단 공정을 비교하기 위해 어떤 결과를 사용해야 합니까?
커프 손실, 파손, 오염, 사이클 시간 및 소모품 비용을 포함하여 필요한 검사 및 마감 후 승인된 출력을 비교합니다.
결론
다이아몬드 와이어 장비는 반도체 제조에서 선택된 재료 준비 작업을 지원할 수 있습니다. 크로핑, 멀티 와이어 슬라이싱, 장비 부품 절단 및 칩 다이싱을 구분하면 선택이 더 신뢰할 수 있습니다. 응용 프로그램 검토를 요청할 때 재료, 도면 및 품질 제한 사항을 제공하고 대표 작업물에서 결과를 검증하십시오.
