대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
Process Optimization in Fine Wire Cutting Wire cutting—especially when dealing with brittle, hard, or high-value materials—relies on achieving a balance between feed speed, wire tension, vibration control, and abrasive interaction. As industries shift toward thinner substrates, higher precision, and lower allowable kerf loss, cutting optimization has become a critical engineering
- 기술 동향
- 부과
서론 취성 재료를 절삭하려면 응력 집중, 열 구배, 진동을 최소화하는 공정이 필요합니다. 사파이어, 석영, 세라믹, 탄화규소, 고순도 유리와 같은 재료는 기존 절삭 공구에 잘 반응하지 않습니다. 과도한 기계적 하중이나 열은 미세 균열, 날 끝부분의 치핑, 또는 표면 하부 균열을 유발할 수 있으며, 이러한 문제는 절삭 시간이 길어질수록 더욱 심각해집니다.
- 고객 사례
- Daria
1. 배경: EDC-50 디퓨저 절단의 어려움 VIAVI EDC-50 디퓨저는 3D 센싱, 이미징 및 의료 분야 전반의 레이저 빔 균질화 시스템에 사용되는 고정밀 폴리머-온-글라스 광학 부품입니다. 보로플로트(Borofloat) 유리 기판과 미세 구조 폴리머 코팅의 이중층 구조로 정밀 슬라이싱에 매우 큰 어려움을 겪습니다. 기존 방식은 실패했습니다.