
Einzeldrahtschneiden: Operative Flexibilität und Bearbeitung großer Durchmesser
Technischer Kontext: Die Herausforderung “Hohe Produktvielfalt, geringe Stückzahlen” In der Halbleiter- und Materialwissenschaftsindustrie werden Fertigungsabläufe im Allgemeinen in zwei Kategorien unterteilt: Massenproduktion (Waferherstellung) und Prozessentwicklung (Zuschneiden/Probenentnahme).








