🏭대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
💻 완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
📞 직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- Daria
Act I: The Confident Beginning Our story begins with an exciting challenge: using our cutting-edge technology—a endless diamond wire cutting machine—to conquer a material known for its immense hardness, Silicon Carbide (SiC). The SiC cutting test client’s request seemed straightforward: cut several precise cylinders from a single SiC block. We
- 기술 인사이트
- Daria
Introduction In the field of advanced materials processing, precision and surface quality are critical. The Endless Diamond Wire Cutting Machine—also known as a loop diamond wire saw—is an innovative solution engineered specifically for slicing hard and brittle materials with exceptional accuracy, speed, and surface finish. It represents a significant upgrade
- 기술 인사이트
- Daria
The story starts with a frustrated engineering team. They were designing a magnetic assembly that required arc-shaped pieces—but their supplier said, “It’ll take 6 weeks and cost 3 times more than regular blocks.” They didn’t have 6 weeks. They had two. And that’s how they ended up calling us. Why