대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
서론 정밀 절삭 와이어는 사파이어, 탄화규소, 첨단 세라믹, 광학 유리, 고순도 석영과 같은 단단하고 취성이 강한 재료를 가공하는 정밀 절단 시스템에서 매우 중요한 기능 부품입니다. 기존의 절삭 공구와 달리 정밀 절삭 와이어의 성능은 직경이나 인장 강도만으로 결정되는 것이 아닙니다.
- 뉴스 및 인사이트
- Daria
1. 서론 다이아몬드 와이어 톱 절단 기술은 최소한의 절단 폭 손실, 안정적인 절단력, 그리고 제어된 표면 품질이 요구되는 취성 및 경질 재료의 정밀 절단에 널리 사용됩니다. 날형 절단 공구와 비교하여 다이아몬드 와이어 톱은 기계적 응력을 적게 발생시켜 실리콘, 석영, 세라믹 등의 재료를 효과적으로 절단할 수 있습니다.,
- 기술 동향
- 부과
서론 미세 연마 와이어 절단에서 연마층의 특성은 절단 정밀도, 커프 폭 안정성, 표면 무결성 및 표면 하부 손상을 크게 좌우합니다. 연마 와이어 성능에 영향을 미치는 모든 요소 중에서 다이아몬드 입자 크기는 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 사파이어, 실리콘과 같이 취성이 높고 고부가가치 소재를 가공할 때