대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- Levy
아시다시피, 세라믹이나 유리처럼 아주 질긴 소재를 자르는 건 정말 골치 아픈 일이죠. 일반 공구는 종종 갈라지거나 모서리가 거칠어지기도 합니다. 하지만 요즘 작업의 상당수는 아주 깔끔하고 정확한 절단을 요구합니다. 특히 연구나 광학 관련 제품 제작 같은 경우에는 더욱 그렇습니다.,
- 기술 동향
- 부과
미세 와이어 절단 공정 최적화 와이어 절단은 특히 취성, 경도 또는 고부가가치 소재를 다룰 때 이송 속도, 와이어 장력, 진동 제어 및 연마재 상호작용 간의 균형을 맞추는 데 달려 있습니다. 산업이 더 얇은 기판, 더 높은 정밀도, 그리고 허용 가능한 커프 손실 감소로 전환함에 따라, 절단 최적화는 중요한 엔지니어링 요소가 되었습니다.
- 기술 동향
- 부과
서론 취성 재료를 절삭하려면 응력 집중, 열 구배, 진동을 최소화하는 공정이 필요합니다. 사파이어, 석영, 세라믹, 탄화규소, 고순도 유리와 같은 재료는 기존 절삭 공구에 잘 반응하지 않습니다. 과도한 기계적 하중이나 열은 미세 균열, 날 끝부분의 치핑, 또는 표면 하부 균열을 유발할 수 있으며, 이러한 문제는 절삭 시간이 길어질수록 더욱 심각해집니다.