🏭대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
💻 완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
📞 직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- Levy
프로젝트에 가장 정확한 결과를 제공하는 실험실용 와이어 쏘를 사용하세요. 최고의 실험실용 와이어 톱은 이런 종류의 무거운 프로젝트를 위해 특별히 제작되었습니다. 다양한 종류의 재료를 절단하도록 설계되었습니다. 얇은 절단 프로세스를 사용하여 정확한 결과를 얻습니다. 와
- 뉴스 및 인사이트
- Levy
3D 테이퍼 컷 와이어 쏘는 날카롭고 매끄럽고 미세하게 절단할 수 있도록 제작되었습니다. 작은 부품과 세심한 절단이 필요한 작업에 가장 적합합니다. 각 절단은 시간이나 부품 낭비 없이 깔끔하고 깨끗하게 이루어집니다. 따라서 사용자는 비용과 작업을 모두 절약할 수 있습니다. 도구
- 뉴스 및 인사이트
- Daria
반도체 제조에서 웨이퍼 준비는 재료 활용도뿐만 아니라 다운스트림 공정의 전체 수율도 결정합니다. 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC) 및 화합물 반도체 소자의 크기와 성능이 확장됨에 따라 기존의 슬라이싱 방법은 커프 손실, 가장자리 손상 및 처리량에서 한계에 직면해 있습니다. 무한 다이아몬드 와이어 절단(EDW),