대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
Introduction: The “Brain” Behind the Cut In the architecture of a diamond wire saw machine, the diamond wire functions as the cutting tool, and the drive spindle provides mechanical power. The feed system, however, acts as the “brain” of the cutting process. Early generations of diamond wire saws relied on
- 기술 동향
- 부과
서론: 단순한 "물" 그 이상 다이아몬드 와이어 톱 절단에서 효과적인 냉각수 관리는 고속 절단 중 열, 마찰 및 표면 품질을 제어하는 데 필수적입니다. 많은 다이아몬드 와이어 톱 응용 분야에서 절삭유는 핵심 공정 변수라기보다는 보조적인 유틸리티로 취급되는 경우가 많습니다. 마찰학적 관점에서,
- 기술 동향
- 부과
서론: 정밀도는 버튼 하나로 결정되는 것이 아니라 워크플로우를 통해 달성됩니다. 다이아몬드 와이어 톱 절단 공정은 단단하고 취성이 강한 재료를 가공할 때 절단 정확도, 표면 품질 및 반복성을 결정하는 제어된 엔지니어링 워크플로우입니다. 재료 과학 연구실과 반도체 제조 환경에서 절단은 종종 가장 중요한 단계입니다.