Daria

소개 광전자 절단 분야에서 재료 절단의 정밀도와 품질은 레이저, 광학 센서, 광전지와 같은 장치에 동력을 공급하는 부품을 형성하는 데 중추적인 역할을 합니다. 기존의 절단 방법으로는 이러한 섬세한 소재에 필요한 수준의 정밀도를 달성하는 데 한계가 있는 경우가 많았습니다. 이 기사에서는 다음과 같이 설명합니다.

티타늄 합금 절단은 단순히 더 많은 절단력을 적용하는 문제가 아닙니다. 낮은 열 전도도는 열을 절단 영역에 가깝게 유지하는 반면, 재료의 강도, 탄성 및 화학적 반응성은 공구 마모, 버 형성 및 표면 손상을 증가시킬 수 있습니다. 따라서 올바른 공정은 티타늄 등급, 공작물 형상, 필요한 마감 및 허용 가능한 결과에 따라 달라집니다.

세라믹 절단에 다이아몬드 와이어를 사용하는 것은 단단하고 부서지기 쉬운 공작물이 제어된 절단력과 제한된 재료 손실로 분리되어야 할 때 사용됩니다. 이 공정은 알루미나, 지르코니아, 탄화규소 및 기타 기술 세라믹에 적합할 수 있지만, 이러한 재료는 동일하게 거동하지 않습니다. 입자 구조, 파괴 인성, 다공성, 부품 형상 및 필요한 가장자리 상태가 모두 영향을 미칩니다.

소개-실리콘 로드 절단 끊임없이 진화하는 반도체 제조 환경에서는 정밀도와 효율성이 가장 중요합니다. 업계에 혁명을 일으킨 놀라운 기술 중 하나가 바로 무한 다이아몬드 와이어 절단기입니다. "다이아몬드의 반지"라고도 불리는 이 최첨단 혁신은 실리콘 웨이퍼 생산에서 중추적인 역할을 수행하여 반도체 제조업체가 다음을 수행할 수 있게 해줍니다.