대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
서론 취성 재료를 절삭하려면 응력 집중, 열 구배, 진동을 최소화하는 공정이 필요합니다. 사파이어, 석영, 세라믹, 탄화규소, 고순도 유리와 같은 재료는 기존 절삭 공구에 잘 반응하지 않습니다. 과도한 기계적 하중이나 열은 미세 균열, 날 끝부분의 치핑, 또는 표면 하부 균열을 유발할 수 있으며, 이러한 문제는 절삭 시간이 길어질수록 더욱 심각해집니다.
- 고객 사례
- Daria
1. Background: The Challenge of Cutting EDC-50 Diffusers The VIAVI EDC-50 diffuser is a high-precision polymer-on-glass optical component used in laser beam homogenization systems across 3D sensing, imaging, and medical applications. With a dual-layer structure—Borofloat glass base and microstructured polymer coating—it poses extreme challenges in precision slicing. Traditional methods failed
- 기술 동향
- Daria
서론 와이어 절단은 제조업체가 극도로 단단하고 부서지기 쉬우며 가치가 높은 소재를 가공해야 하는 첨단 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술이 되었습니다. 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 광학 유리, 세라믹, 탄소 복합재는 모두 미세 균열, 열 충격 및 전체 재료 손상을 최소화하면서 정밀한 치수 제어를 제공하는 슬라이싱 방법을 필요로 합니다.