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半導体、光学、先端セラミックスにおけるワイヤー切断アプリケーション

はじめに ワイヤーカットのアプリケーションは、ハイテク産業において不可欠なものとなっています。これらの産業では、製造業者が極めて硬く、脆く、かつ非常に価値の高い材料を加工する必要があるからです。シリコンウェハー、サファイア基板、光学ガラス、セラミックス、,

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現代のワイヤー切断技術の仕組み

はじめに 現代の製造業は、サファイア、炭化ケイ素、光学ガラス、石英、セラミックス、グラファイトなどの先端材料を加工するために、高精度の切削技術にますます依存しています。従来の切削工具(ブレード、バンドソー、,

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