석영 기계 선택 체크리스트
| 프로젝트 세부 정보 | 선택 전 확인 |
|---|
| 재료 | 석영 유리 또는 결정질 석영, 등급, 상태 및 오염 제한 사항 |
| 형상 | 직경, 높이, 무게, 얇은 벽, 절단 경로 및 고정구 접근 |
| 품질 | 치수 공차, 평탄도, 모서리 칩핑, 표면 및 마감 여유 |
| 구성 | 승인된 이동 거리, 테이블 하중, 와이어 사양, 속도 제한 및 회전 배열 |
| 시험 승인 | 실제 절단 폭, 절단 품질, 사이클 시간, 소모품 사용 및 청소 요구 사항 |
수치 사양을 사용하기 전에 현재 구성 시트를 요청하십시오. 원본 SH60 기사 및 현재 SH60-R 재료는 다른 수치를 포함하므로 이 가이드에서는 교체 매개변수 세트를 게시하지 않습니다.
석영 절단 기계: SH 시리즈 선택 참고 사항
SH60 석영 절단기
SH60 다이아몬드 와이어쏘
SH60 무한 와이어쏘간단한 설명
이 문서는 석영 유리 절단을 위한 SH 시리즈 수평 와이어 톱 개념을 검토합니다. 역사적인 기계 사진을 유지하고 현재 구성을 선택하는 데 필요한 정보를 설명합니다. 응용 프로그램 계획은 다음을 참조하십시오. 석영 유리 절단 솔루션 개요.
SH 시리즈는 연속 다이아몬드 와이어 루프를 사용합니다. 와이어 속도, 하중 용량 및 사용 가능한 절단 치수는 모델 및 구성에 따라 다르며, 이 문서의 이전 버전에 있는 역사적인 SH60 수치는 현재 SH60-R 사양으로 사용해서는 안 됩니다.
수평 기계 레이아웃은 적합한 석영 공작물을 로드할 수 있도록 접근성을 제공합니다. 로딩 작업을 계획하기 전에 리프팅 배열, 고정구 간격, 공작물 무게 및 정격 테이블 용량을 확인하십시오.
절단 속도 및 공정 제어
대표적인 석영에서 전체 절단 사이클을 평가하십시오. 와이어 속도만으로는 처리량이나 표면 품질을 결정하지 않습니다. 공급, 와이어 상태, 지지 및 잔해 제거를 함께 고려해야 합니다.
공작물 크기 및 기계 용량
공작물 크기는 기계 이동 거리, 테이블 용량, 고정구 간격 및 와이어 접근에 의해 제한됩니다. 더 큰 SH 시리즈 구성에는 자체 도면 및 사양이 필요합니다. 한 기계에 대해 명시된 직경은 다른 기계에 적용해서는 안 됩니다.
치수 및 표면 요구 사항
테스트 전에 필요한 치수, 평탄도, 모서리 품질 및 마감 여유를 정의하십시오. 실제 정확도는 고정구, 와이어 편향, 재료 상태 및 작동 설정에 따라 달라집니다. 위치 정확도는 완성된 부품의 정확도와 동일하지 않습니다.
절단 표면 평가
회전 테이블 구성은 와이어 움직임과 공작물 회전을 적절하게 결합합니다. 실제 부품에서 절단 표시, 진입 및 진출 칩핑, 후속 마감 요구 사항을 확인하십시오.
석영 절단기석영 절단기석영 절단기적응성과 혁신:
아래의 역사적인 사진은 여러 SH 시리즈 배열을 보여줍니다. 사용 가능한 테이블 및 고정구 구성을 확인하십시오. 현재 SH60-R 석영 유리 와이어 절단 기계 페이지 도면에 맞는 사양을 요청하십시오.
연락하기
사례 연구
석영 및 세라믹 절단기 성공사례 절단 영상
성공적인 사례 광학 유리 절단기 사진
SG 시리즈 석영 절단기
SG 시리즈 석영 절단기
SG 시리즈 석영 절단기SG 시리즈 석영 절단기SG 시리즈 석영 절단기SG 시리즈 석영 절단기
SG 시리즈 석영 절단기
SG 시리즈 광학 유리 절단기SG 시리즈 석영 절단기다양한 산업 및 프로젝트에서 SH 시리즈의 잠재적 응용 예:
응용 1: 전자 제품 제조업체
응용 예: 전자 제품용 석영 부품은 제어된 형상과 모서리 품질이 필요할 수 있습니다. 정확한 석영 등급, 관련 있는 경우 방향, 마감 공정을 확인하십시오. 이것은 응용 시나리오이며 문서화된 고객 성능 결과가 아닙니다.
응용 2: 광학 장비 제조업체
응용 예: 석영 광학 블랭크는 연삭 및 연마 전에 분리가 필요할 수 있습니다. 절단만으로는 광학적 선명도나 완성된 광학 표면 품질을 확립할 수 없습니다.
응용 3: 태양광 패널 제조업체
응용 예: 석영 부품은 태양광 제조를 지원하는 장비에 사용될 수 있습니다. 이것은 실리콘 잉곳을 광전지 웨이퍼로 절단하는 것과 혼동해서는 안 됩니다. 공작물 재료와 생산 단계를 지정해야 합니다.
응용 4: 연구 개발 실험실
응용 예: 연구 실험실에서는 정의된 형상과 오염 제한이 있는 석영 샘플이 필요할 수 있습니다. 자격에는 후속 준비 및 측정 단계가 포함되어야 합니다.
응용 5: 반도체 제조업체
응용 예: 반도체 공정에 사용되는 고순도 석영 장비 부품은 적절한 형상, 청결도 및 추적성이 필요합니다. 이는 반도체 실리콘 웨이퍼 및 완성된 칩과는 다릅니다.
이러한 시나리오는 잠재적인 응용을 설명합니다. 원본 문서에는 고객 신원, 측정 기록 또는 제어된 사전/사후 결과가 포함되지 않았습니다. 합의된 수락 기준에 따라 대표적인 테스트를 통해 성능을 평가하십시오.
제품 상세 정보
이 석영 잉곳 절단기의 작동 원리
1, 절단선 방향:
절단 와이어는 지면과 평행하게 배치되고, 석영 잉곳 또는 블록은 로딩 플랫폼에 평행하게 배치됩니다.
2, 고속 절단 와이어 동작:
와이어 루프는 제어된 장력 하에서 가이드 주위를 이동합니다. 연마재 상태 및 가이드 정렬을 검사하십시오. 연속적인 움직임이 와이어 마모를 방지하지는 않습니다.
3, 수평 절단:
절단 와이어가 이동함에 따라 전체 휠 시스템이 앞뒤로 이동하여 석영을 수평으로 절단할 수 있습니다.
4, 제어 및 정밀도:
제어 시스템은 구성된 기계 축을 조정합니다. 모든 SH 시리즈 기계가 동일하게 움직인다고 가정하는 대신 선택한 모델 문서에서 실제 공급 및 회전 배열을 확인하십시오.
이 광학 유리 절단기의 일반적인 사양:
SG 25SG 25기계 사양
기계 엔벨로프: 현재 설치 도면, 유지 보수 접근 및 리프팅 간격을 확인하십시오.
전기 공급: 선택한 구성에 대한 정격 전력, 전압, 주파수 및 현장 요구 사항을 확인하십시오.
구동 및 와이어 속도: 승인된 모델 사양을 사용하십시오. 모터 RPM만으로 절단 성능을 추론하지 마십시오.
기계 무게: 현재 구성 및 바닥 하중 요구 사항을 확인하십시오.
작업대 하중: 고정구와 전체 공작물을 포함하여 정격 용량을 확인하십시오.
최대 와이어 속도: 선택한 기계 및 와이어 제한 사항을 확인하십시오. 게시된 역사적인 SH60 및 현재 SH60-R 수치는 다릅니다.
재료 치수
사용 가능한 재료 크기: 현재 도면과 비교하여 직경, 높이, 절단 경로, 축 이동 거리 및 고정구 접근을 확인하십시오.
동일한 기계 구조 더 큰 기계 크기를 선택할 수 있습니다.
지원 및 서비스
유지 관리 및 서비스:
석영 절단을 위한 유지 보수 계획에는 가이드 정렬, 와이어 상태, 장력 제어, 냉각수 또는 잔해 시스템 및 고정구 점검이 포함되어야 합니다. 선택한 기계에 대한 서비스 범위 및 유지 보수 일정을 확인하십시오.
구매 전에 설치 위치에 대한 현장 또는 원격 서비스 가용성을 확인하십시오.
교육:
교육에는 석영 작업물 고정, 기계 작동, 와이어 교체, 검사 및 일상적인 유지 보수가 포함되어야 합니다. 프로젝트 검토 중에 배달 형식과 범위를 합의하십시오.
컨설팅:
애플리케이션 컨설팅은 석영 등급, 형상, 장비 선정, 고정구 설계, 공정 설정 및 검사 기준을 다루어야 합니다. 검토 요청 시 도면과 대표 샘플을 제공해 주십시오.
석영 절단 요구 사항 검토
재료, 형상 및 승인 기준에서 수평 와이어쏘 구성을 선택하십시오.
샘플 커팅 서비스를 신청하고 정보를 남기면 무료 커팅 테스트 서비스를 이용할 수 있습니다 →.
우리의 서비스
프로젝트 팀과 지원 시간 및 응답 절차를 확인하십시오.
애플리케이션 엔지니어링 및 작업자 교육 요구 사항을 확인하십시오.
견적서의 부품 사양 및 검사 요구 사항을 검토하십시오.
Vimfun은 장비 선정 및 애플리케이션 검토를 지원합니다. 샘플 절단 및 합의된 승인 계획을 통해 성능을 확인하십시오.
Vimfun
Vimfun
Vimfun
VimfunVimfun
VimfunVimfunVimfunVimfunVimfun
