대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- Daria
서론 와이어 절단은 제조업체가 극도로 단단하고 부서지기 쉬우며 가치가 높은 소재를 가공해야 하는 첨단 산업 전반에 걸쳐 필수적인 기술이 되었습니다. 실리콘 웨이퍼, 사파이어 기판, 광학 유리, 세라믹, 탄소 복합재는 모두 미세 균열, 열 충격 및 전체 재료 손상을 최소화하면서 정밀한 치수 제어를 제공하는 슬라이싱 방법을 필요로 합니다.
- 뉴스 및 인사이트
- Levy
실험실용 와이어 톱처럼 부드럽고 느린 도구는 가벼운 접촉에도 쉽게 손상될 수 있는 재료를 다룰 때 가장 좋습니다. 느린 동작으로 차분하고 따라 하기 쉽습니다. 모든 것이 제자리에 고정되어 있기 때문에 아무것도 미끄러지거나 부러지거나 휘지 않습니다. 부드러운 바람
- 기술 동향
- Daria
서론 현대 제조업은 사파이어, 탄화규소, 광학 유리, 석영, 세라믹, 흑연과 같은 첨단 소재를 가공하기 위해 고정밀 절삭 기술에 점점 더 의존하고 있습니다. 블레이드, 밴드쏘, 왕복 와이어 시스템 등 기존 절삭 공구는 과도한 열, 넓은 절단 손실, 미세 균열, 그리고 불규칙한 표면 질감을 발생시키는 경향이 있습니다. 현대 와이어 절삭 기술