大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
- テクニカル・トレンド
- ダリア
Introduction Wire cutting applications have become essential across high-tech industries, where manufacturers must process materials that are extremely hard, brittle, and highly valuable. Silicon wafers, sapphire substrates, optical glass, ceramics, and carbon composites all require slicing methods that deliver tight dimensional control while minimizing micro-cracks, thermal impact, and overall material
- ニュース＆インサイト
- レヴィ
実験室用ワイヤーソーのような、優しくゆっくりと動く工具は、軽く触れただけでも簡単に傷がつくような材料の加工に最適です。ゆっくりとしたステップで進むため、落ち着いて作業できます。すべてが所定の位置に留まるため、滑ったり、壊れたり、曲がったりすることはありません。穏やかな風が
- テクニカル・トレンド
- ダリア
はじめに 現代の製造業は、サファイア、炭化ケイ素、光学ガラス、石英、セラミックス、グラファイトといった先端材料の加工において、高精度の切削技術への依存度が高まっています。従来の切削工具（ブレード、バンドソー、往復動ワイヤシステムなど）は、過剰な熱、広い切削ロス、微小な亀裂、そして表面の不均一性といった問題を引き起こす傾向があります。現代のワイヤ切断技術