大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
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Introduction: Moving Beyond Band Saws and Cutting Discs In the precision manufacturing of expensive hard materials—such as Silicon Carbide (SiC), Sapphire, and Magnetic Materials—the “Pre-processing” stage (cropping and sampling) has historically been dominated by blunt tools. Manufacturers often use Diamond Band Saws or ID Cutting Discs to crop ingots. While
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はじめに：「ストップ・アンド・ゴー」と連続フローの物理的性質 精密切断業界において、「効率」の定義は状況に依存します。シリコンウェハの大量生産においては、効率は量、つまり500枚のウェハを同時に切断することで定義されます。これはマルチワイヤレシプロソーの揺るぎない領域です。しかし、業界がより高度な技術へと移行するにつれて、
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時代とともに、ガラスの切断方法は大きく変化しました。かつては、作業員は重くて粗い道具を使っていました。その道具は切断速度が遅く、ゴミや割れ物も出ていました。しかし、新しいワイヤーソーははるかに優れています。これらはきれいで、感触も滑らかです。簡単にコントロールできます。