ケーススタディポリマー・オン・ガラス光拡散板の低温切断
2025-10-23
VIMFUNは、エンドレスダイヤモンドワイヤーソーを使用した、ポリマー・オン・ガラス・ディフューザーの精密切断を実演。このプロセスは、30℃以下の温度でコーティングの完全性を維持し、水冷剤のみを使用し、完璧な光学エッジを実現します。
投稿
ワイヤーソーマシンによる高精度ガラス切断
2025-10-20
当社のワイヤーソーマシンなら、ガラスを細部まで正確にカットすることができます。ワイヤーソーのカットは正確でシャープです。また
3Dテーパーカットワイヤーソーマシンによる高精度の実現
2025-10-19
当社の3Dテーパーカットワイヤーソーマシンは、正確に素早く対象物を切断するように設計されています。各機械は、非常に耐久性があり、長持ちする材料で作られています。卓越した
プロジェクトに最適な高性能超大型ワイヤーソー
2025-10-16
大規模なプロジェクトには、超大型ワイヤーソーが最も正確な仕上がりと耐久性を実現する最適な選択肢です。高性能の超大型ワイヤーソーは、様々な分野向けに設計されています。
さまざまな材料を切断できるトップラボ用ワイヤーソー
2025-10-05
あなたのプロジェクトに最も正確な結果を提供するラボ用ワイヤーソーを使用してください。一流のラボ用ワイヤーソーは、特にこの種の重作業プロジェクト用に作られています。それは
ダイヤモンドワイヤーソー切断において閉ループ張力制御が重要な理由
2025-10-03
はじめに ダイヤモンドワイヤソー切断において、ダイヤモンドワイヤの張力は単なる設定パラメータではなく、切断の安定性、表面の完全性、およびプロセスの再現性に直接影響を与える動的制御変数です。.
3Dテーパーカット・ワイヤーソー技術による極細切断
2025-09-28
3Dテーパーカット・ワイヤーソーは、鋭く、滑らかで、細かいカットができるように作られています。小さな部品や慎重なカットを必要とする作業に最適です。どのカットもきれいに仕上がります。
半導体製造向けエンドレスダイヤモンドワイヤ切断：インゴットからウェハーへの効率化からポストプロセスの歩留まり向上まで
2025-09-25
半導体製造において、ウェーハの前処理は、材料の利用率だけでなく、下流工程における全体的な歩留まりをも規定する。シリコン、炭化ケイ素（SiC）、化合物半導体デバイスの規模が大きくなるにつれて、ウェーハの準備にかかる時間も長くなっている。
エンドレス・ダイヤモンド・ワイヤーソーによるジルコニア・セラミックスの切断
2025-09-22
高精度アプリケーションのためのテクニカルガイド この記事では、ジルコニアセラミックスの切断に関する包括的なテクニカルガイドを紹介する。
ダイヤモンドワイヤー切断機サプライヤーカスタムソリューション
2025-09-20
ダイヤモンドワイヤー切断機は、安全かつ迅速に、クリーンでシャープ、スムーズな切断を行います。ダイヤモンド・ワイヤー切断機は、石材、ガラス、クリスタル、さらには金属など、他の工具では不可能な加工に使用される。