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エンドレス・ダイヤモンド・ワイヤー切断

半導体製造向けエンドレスダイヤモンドワイヤ切断:インゴットからウェハーへの効率化からポストプロセスの歩留まり向上まで

半導体製造において、ウェーハの前処理は、材料の利用率だけでなく、下流工程における全体的な歩留まりをも規定する。シリコン、炭化ケイ素(SiC)、化合物半導体デバイスの規模が大きくなるにつれて、ウェーハの準備にかかる時間も長くなっている。

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SiC切断試験

予期せぬ挑戦:SiC切断テストの物語

第一幕:自信に満ちた幕開け 私たちの物語は、エキサイティングな挑戦から始まる。私たちの最先端技術であるエンドレス・ダイヤモンドワイヤー切断機を使って、その絶大な硬度で知られる素材、シリコンを征服するのだ。

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