大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
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ワイヤーカットとレーザーカットの比較 はじめに 精密切断は、半導体、光学部品、セラミック、炭素複合材、その他の先端材料において基本的な要件となっています。部品の薄型化と性能要求の高まりに伴い、メーカーはワイヤーカットとレーザーカットを比較し、どちらの方法がより高い精度、より低い熱影響、そしてより優れた切断方法であるかを判断することが多くなっています。,
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ご存知の通り、セラミックやガラスのような非常に硬い材料を切るのは本当に大変です。通常の工具では、ひび割れや粗いエッジが残ることがよくあります。しかし、現代の多くの作業では、非常にきれいで正確な切断が求められます。特に研究や光学部品の製造に携わっている場合はなおさらです。,
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細線切断におけるプロセス最適化 ワイヤー切断、特に脆性材料、硬質材料、あるいは高付加価値材料を扱う場合、送り速度、ワイヤー張力、振動制御、そして研磨剤の相互作用のバランスをとることが重要です。産業界が基板の薄型化、高精度化、そして許容カーフロスの低減へと移行するにつれ、切断の最適化は重要なエンジニアリング課題となっています。