Von der Software über die Hardware bis hin zu den Steuerungssystemen werden alle Kerntechnologien unabhängig im eigenen Haus entwickelt. Dies gewährleistet eine starke Anpassungsfähigkeit und eine stabile, zuverlässige Gerätequalität.
Schneiden von harten und spröden Materialien wie Silizium, Saphir, Quarzglas und Graphit mit minimalen Ausbrüchen
Die Endlos-Diamantseilschneidemaschine verwendet ein geschlossenes Diamantseil als Schneidwerkzeug. Während des unidirektionalen Hochgeschwindigkeitsbetriebs schleifen die freiliegenden Diamantschleifmittel die Werkstückoberfläche kontinuierlich ab, wodurch ein effizientes und beschädigungsarmes Schneiden erreicht wird. Mit einer stabilen Drahtgeschwindigkeit von 60-80 m/s und ohne die Notwendigkeit einer Umkehrung gewährleistet das Verfahren eine schmale Schnittfuge, eine glatte Schnittfläche und keine sichtbaren Drahtmarkierungen. Diese Technologie eignet sich besonders für die Bearbeitung von harten, spröden und hochwertigen Materialien.
Quarzglas, Blauglas, Filterglas, optische Kristalle (ZnS, ZnSe, Germaniumlinsen usw.).
Solarwafer, magnetische Materialien, Ferrite, Isoliermaterialien.
Graphit, technische Kunststoffe (PEEK, PPS, PTFE, Ultem), hart-spröde Keramiken, Verbundwerkstoffe.
Fossilien, versteinertes Holz, Edelsteine, Jade und spezielle synthetische Materialien für die Forschung.
PU-Dämmsteine, energieeffiziente Baumaterialien und großformatige Dämmstoffe.
Monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Siliziumkarbid, Saphir, piezoelektrische Keramiken, Germanium, usw.
Dies sind einige unserer Standardmodelle, wir haben auch etwa 100 Modelle, die nicht auf der Website aufgeführt sind.
QUARZGLAS-DRAHTSCHNEIDEMASCHINE
3D KONISCH GESCHNITTENE ENDLOSE DIAMANTDRAHTSÄGEMASCHINE
Schwenkbare Diamantdrahtschneidegeräte
GROSSFORMATIGE QUARZSÄGEMASCHINE
Ultra-große Diamant-Trennsäge
Best Seller Graphitdrahtsäge
Merkmal / Ausstattung | Endlos-Diamant-Seilsäge | Traditionelle Diamant-Seilsäge | Innendurchmessersäge (ID-Säge) | Diamanttrennscheibe / Schleifscheibe | Diamantbandsäge |
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1 Schneidewerkzeug | Geschlossenes Diamantseil (5-10 m) | Langes, aufgespultes, hin- und hergehendes Diamantseil (~1000 m) | Kreisförmige Klinge mit Innendurchmesser | Diamantscheibe / Schleifscheibe | Geschlossenes Diamantband (20-100 m) |
2 Draht/Werkzeug Bewegung | Kontinuierliche Hochgeschwindigkeits-Einweg-Liner-Geschwindigkeit (60-80 m/s) | Hin- und Herbewegen | Rotierende Klinge | Drehbares Blatt/Rad | Kontinuierliche, langsamere lineare Geschwindigkeit (10-30 m/s) |
3 Schnittgeschwindigkeit | Sehr schnell (keine Umkehrung) | Mäßig (Rückwärtsfahren begrenzt die Geschwindigkeit) | Mittel | Schnell für grobe Schnitte | Mittel (begrenzt durch Bandgeschwindigkeit) |
4 Schnittflächenqualität | Glatt, keine Drahtspuren, minimale Abplatzungen | Akzeptabel, Drahtspuren sichtbar | Glatt, aber durch die Blattstärke begrenzt | Grob, Nachbearbeitung oft erforderlich | Mittlere Qualität, Bandmarkierungen können verbleiben |
5 Spaltbreite | Schmal (0,35-0,6 mm) | Sehr schmal (0,1-0,6 mm) | Schmal (0,35-0,6 mm) | Breit (≥1,5 mm) | Mittel (1,0-1,5 mm) |
6 Materialverlust | niedrig | Sehr niedrig | niedrig | Hoch | Mittel |
7 Materialverträglichkeit | Alles, was weicher als Diamant ist | Hauptsächlich Silizium-Wafer, Saphir-Wafer | Hauptsächlich Glas, Magnete | Allgemeine harte Materialien, grobe Schnitte | Stein, Glas, Keramik, mittelharte, spröde Materialien |
8 Schneidefähigkeiten | Von 1 mm bis 3 m Werkstück (Materialstärke) | Normalerweise 200-500 mm Werkstück (Materialstärke) | Normalerweise 50-100 mm Werkstück (Materialstärke) | Normalerweise 50-300 mm Werkstück (Materialstärke) | Von 1 mm bis 3 m Werkstück (Materialstärke) |
9 Formschneiden | Unterstützt Slicing + komplexe Formen (CNC) | Hauptsächlich Schneiden | Hauptsächlich Schneiden | Einfache gerade/gewinkelte Schnitte | Gebogene Formen möglich, aber grob |
10 Automatisierung | Hoch (mehrachsige CNC, programmierbarer Vorschub) | Mittel | Mittel | Niedrig-mittel | Niedrig-mittel |
11 Anpassungsfähigkeit | Stark (eigene F&E, flexibel) | Begrenzt | Begrenzt | Begrenzt | Begrenzt |
12 Typische Anwendung | Halbleiter, Optik, Graphit, Keramik, FuE + Produktion | Solarwafer, Halbleiterwafer | Halbleiter-Wafer (dünnes Schneiden) | Konstruktion, Grobschnitt | Glas, Keramik, Stein, allgemeine Metallverarbeitung |
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Unsere Geräte benötigen so gut wie keinen Kundendienst, da die Fernwartung bereits bei der Konstruktion berücksichtigt wurde. In der Regel müssen nur Verbrauchsmaterialien ausgetauscht werden, und dank eines umfassenden Schulungssystems ist die Kundenzufriedenheit mit den Geräten konstant hoch.
Wir haben verschiedene Maschinenmodelle, klicken Sie hier, um die Modellgalerie zu sehen
Sie können Saphir, Siliziumkarbid, Quarz, optisches Glas, Graphit und Keramik schneiden - fast alles, was weicher ist als Diamant.
Die Schnitttoleranz liegt innerhalb von ±0,03 mm, die Oberfläche ist geschliffen.
Ja, bestimmte CNC-Modelle unterstützen das mehrachsige Schneiden von Konturen und Winkeln.
Eine Drahtschleife dauert in der Regel 5-7 Tage bei normalen 8-Stunden-Schichten.
Ja, wir bieten eine individuelle Anpassung von Arbeitstischgröße, Drahtdurchmesser und Funktionen.
Machen Sie sich keine Sorgen! Wir wissen, dass die Beschaffung von Schneidemaschinen, die Ihren Anforderungen entsprechen, eine große Herausforderung sein kann. Unsere professionellen Schneideexperten stehen Ihnen jederzeit zur Seite: