SG 40
Станок для резки стекла SG 40 предназначен для резки и обработки кремния, стекла, сапфира, кварца, нефрита и других материалов с использованием алмазной проволоки. Благодаря высокоскоростному алмазному канату, это оборудование обеспечивает технологию резки заготовок. Это новый тип оборудования с надежной функциональностью, высокой эффективностью резки и высокой точностью обработки.
Этот станок для резки стеклянной проволоки использует портальную структуру, и режущая проволока режет сверху вниз. Очень удобно загружать заготовку. Ее нужно только приклеить к загрузочному столу, и отрезанная часть не упадет после того, как режущая проволока прорежет материал, поэтому рабочим не нужно за ней ухаживать. Его нужно обрабатывать только после завершения программы оборудования или на следующий день. Оборудование этой структуры также имеет более компактные модели.
| Нет. | Артикул | Содержание |
| 1 | Размер рабочего стола | 400*400 мм |
| 2 | Ось Y, ось Z Перемещение | 400*350 мм |
| 3 | Максимальный размер продукта | 400*400*350 мм |
| 4 | Нагрузка на рабочий стол | 50 кг |
| 5 | Максимальная скорость Лины | 2100 об/мин |
| 6 | Максимальная эффективность обработки | 1000 мм/мин |
| 7 | Диаметр алмазной проволоки | ∮0.35～0.8 мм |
| 8 | Точность позиционирования | ±0,01 мм |
| 9 | Точность обработки | ≤0,05 мм |
| 10 | Шероховатость поверхности (Ra) | Ra ≤ 60 мкм |
| 11 | Длина алмазной проволоки | 2510 мм |
| 12 | Диаметр главного направляющего колеса | ∮260 мм |
| 13 | Диаметр вспомогательного направляющего колеса | ∮180 мм (4 шт.) |
| 14 | Рабочее напряжение | 220 В 50 Гц ±10％ |
| 15 | Температура окружающей среды | 10℃～30℃ |
| 16 | Размеры оборудования | 1200*950*2000 мм |
В качестве режущего инструмента в оборудовании также используется новейшая алмазная проволока кольцевой формы. Благодаря формированию алмазной проволоки в замкнутый контур, достигается одностороннее движение режущей проволоки, что значительно улучшает линейную скорость и гладкость поверхности реза. Это машина для резки с хорошей точностью.
Алмазная проволочная петля имеет 3 различных типа: Полное покрытие, Сегментное покрытие и Покрытие нити. Каждый из них имеет свои преимущества.
Нажмите здесь, чтобы узнать больше о Резка проволочных петель.
Станок для резки стеклянной проволоки SG 40
Выездная демонстрация эффекта резки
Нажмите, чтобы посмотреть другие видеоролики, демонстрирующие наш отрезной станок в действии.
Отличие станка для резки стеклянной проволоки SG40 от других типов
Сравнение алмазной резки и резки проволокой EDM
| Характеристики | Алмазная резка проволоки | Резка проволоки EDM |
|---|---|---|
| Совместимость материалов | Подходит для различных материалов | Ограничено проводящими материалами |
| Скорость резки | Быстрый | Относительно медленно |
| Толщина материала | Не ограничено | Ограничено толщиной материала |
| Точность | Высокий | Высокий |
| Выработка тепла | Низкий | Нет |
| Обрыв провода | Восприимчивый | Минимум |
| Операционные расходы | От умеренного до высокого | От умеренного до высокого |
| Техническое обслуживание | Требуется частая замена проводов | Возможность износа электродов |
| Гибкость применения | Подходит для сложных форм | Подходит для сложных форм |
| Отходы | Минимум | Минимум |
Оптоэлектроника
Станок для резки стеклянной проволоки
Фреза используется для придания формы синтетическому сапфиру и другим кристаллам, используемым в светодиодных и лазерных технологиях.
Оптоэлектроника
Станок для резки стеклянной проволоки
Фреза используется для придания формы синтетическому сапфиру и другим кристаллам, используемым в светодиодных и лазерных технологиях.
Ювелирные изделия и предметы роскоши
Станок для резки стеклянной проволоки
Изготовление крупных драгоценных камней и сапфирового стекла для часов и дисплеев высококлассной электроники.
Керамическая промышленность
алмазная проволочная пила для стекла
Эта модель станка может резать промышленную керамику, такую как глинозем (оксид алюминия), карбид кремния, диоксид циркония, кордиерит, титанат...
Полупроводниковая промышленность
Станок для резки стеклянной проволоки
Эта машина используется для нарезки кварцевых и других кристаллических подложек, которые являются основой для полупроводниковых пластин и чипов.
Какую максимальную толщину может выдержать машина для резки?
В чем разница между этой проволочной пилой и ID SAW?
Их режущие инструменты различаются: в одном случае используется алмазная проволока, а в другом - лезвие, что делает один метод резки гибким, а другой - жестким. Кроме того, станки для нарезки по внутреннему кругу ограничивают размер заготовки, чтобы она была меньше внутреннего диаметра лезвия, в то время как SHINE OptiGantry Wire Saw не имеет такого ограничения.