実験用切断機

説明

急速に発展する今日の科学研究や材料工学の分野において、実験用切削装置は重要な役割を担っています。それらは単なる道具ではなく、研究者が様々な複雑な材料を精密に加工するのを助ける、イノベーションを推進するエンジンなのです。精密切断技術に特化したリーディングカンパニーとして、当社は自信を持って研究室用に特別に設計された3機種のワイヤー切断装置をご紹介します：SGD52、SG15、SGR15です。これらの装置は先進的なガントリー構造を採用し、安定性と精度を確保し、基礎的な実験からハイエンドの科学研究まで様々なシーンに適しています。材料科学、半導体研究開発、バイオメディカルなど、どのような分野でも信頼性の高いサポートを提供します。以下では、これらの装置のユニークな利点、コア機能、および幅広いアプリケーションを掘り下げ、当社のカスタマイズサービスがお客様の個別のニーズにどのように対応できるかを探ります。

コア・デザイン哲学：精密さ、シンプルさ、適応性

当社のラボ用ワイヤー切断装置3機種には、ユーザー中心、シンプルで効率的な操作を保証するという共通の設計理念があります。すべての装置は、頑丈な「門」のようなガントリー切断構造を採用しており、優れた剛性と安定性を提供します。カッティングワイヤーは水平面に平行で、上から下へカッティングを行い、重力の干渉を減らすだけでなく、より均一な力の分布を実現します。コアとなるカッティング・メディアは、耐摩耗性・耐食性に優れたクローズド・ループ・ワイヤー材であるアニュラー・ダイヤモンド・ワイヤーで、高速運転中も切れ味を維持し、バリのないスムーズなカッティングを実現します。

さらに、これらの装置のフィクスチャー・デザインは、私たちのハイライトのひとつです。私たちは、ラボのワークピースの形状や材料（円柱状の結晶、不規則なセラミックス、薄い金属板など）の多様性を理解しているため、モジュール式で調整可能なフィクスチャー・システムを開発しました。複数の材料（シリコンウェーハ、ガラス、複合材料など）に対応し、迅速な固定と解放をサポートします。これにより、操作上のリスクが大幅に軽減され、従来の装置でよくあるワークピースの変位問題を回避することができる。全体として、これらの装置はシンプルなものから複雑なものまで、さまざまな規模の研究室が効率的に作業できるよう、機能の傾斜をカバーしている。小規模な研究室はベーシックモデルを、大規模な研究機関はアドバンスバージョンを選ぶことができる。

3 つの実験室の打抜き機の詳しい概観

1.SGD52: エントリーレベルの精密切断のエキスパート

の SGD52 は、予算が限られている研究室や初心者の研究室向けに特別に設計された、シリーズのエントリーモデルです。ミクロン単位の切断精度で基本的なワイヤーカット機能を備えており、小～中型のワーク（直径50mm以下のサンプルなど）を扱うのに適している。その利点は、最小限の操作インターフェイスにあります。わずか数ステップでパラメータを設定するだけで、専門的なトレーニングを受けることなく切断プロセスを開始できます。環状ダイヤモンドワイヤーを使用することで、効率的な切断を実現する一方、装置には安全センサーが内蔵されており、事故を防ぐために自動的に停止することができます。

利点:高い費用対効果、簡単なメンテナンス、低いエネルギー消費。従来の鋸刃による切断に比べ、SGD52のダイヤモンドワイヤーは材料の無駄を削減し、切断効率を30%以上向上させます。

アプリケーション:大学の研究室で、材料準備、試作品テスト、地質サンプル切断などに広く使用されている。例えば、材料科学の実験では、顕微鏡観察のためにシリコンウエハーを正確に切断することができ、環境科学では、成分分析のために岩石サンプルを加工することができる。

2.SG15：多用途のバランスチョイス

の SG15 は、機能性と使いやすさをバランスさせたミドルレンジモデルです。SGD52をベースに自動送りシステムとプログラム可能な制御を追加し、より複雑なカッティングパス（カーブや多層カットなど）をサポートします。カッティングワイヤーの速度は、異なる硬度の材料に適応するように調整可能で、高い表面仕上げ品質を保証します。

利点:柔軟性に優れ、バッチ処理に対応。デジタル・インターフェースを内蔵し、コンピューターに接続してデータの記録や分析が可能。タッチスクリーン操作パネルにより、ヒューマンエラーを低減。

アプリケーション:半導体産業でのウェハー切断や航空材料試験など、中規模研究室での研究開発作業に適している。バイオメディカル分野では、組織サンプルやインプラントのプロトタイプの切断に使用できる。ナノテクノロジー分野では、電子顕微鏡研究用の薄膜材料の準備に役立つ。

3.SGR15: ハイエンド複合タスクの征服者

の SGR15 はシリーズのフラッグシップモデルで、ハイエンドのラボのニーズに合わせて設計されている。多軸モーションコントロールが可能で、3Dパスプランニングとリアルタイムモニタリングをサポートします。環状ダイヤモンドワイヤと高度な冷却システムを組み合わせることで、高硬度材料を熱変形させることなく扱うことができる。

利点:極めて高い精度、総合的な機能、強力な拡張性。切削効率はエントリーモデルより50%高く、騒音や振動の干渉を低減します。

アプリケーション:精密光学部品の切断、量子材料の調製、航空宇宙用合金の試験など、大規模な研究機関や工業研究所に適している。製薬業界では、構造解析のために薬物の結晶を切断することができ、新エネルギー分野では、リチウムイオン電極のような電池材料の加工に役立ちます。

エンドレスダイヤモンドワイヤーソーマシンの利点

1) 高性能、切断速度はバンドソーの打抜き機より速いです
2) 高精度、この機械の許容は ±0.05 mm です
3) 全自動、一人作業
4) バンドソーに比べカーフロスが少ない。
5) 導電性の有無に関係なく、すべての材料を切断する。
6) 柔らかくても、硬くても、脆くても、滑らかな表面を実現する。

カスタマイズサービスオーダーメイド

ラボのニーズはそれぞれユニークであることを理解しているため、包括的なカスタマイズオプションを提供しています。カッティングワイヤーの長さの調整、特定のフィクスチャーモジュールの追加、専用ソフトウェア（CAD互換インターフェースなど）の統合など、当社のエンジニアリングチームはお客様の仕様に基づいて迅速に対応いたします。過去には、炭化ケイ素やゲルマニウムガラスのような特殊な材料用に、多くのお客様のために装置をカスタマイズし、納期を最短で数週間まで短縮した実績があります。