{"id":1591,"date":"2023-09-21T14:52:24","date_gmt":"2023-09-21T06:52:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.endlesswiresaw.com\/?p=1591"},"modified":"2026-09-09T10:14:17","modified_gmt":"2026-09-09T02:14:17","slug":"fabrication-de-semi-conducteurs-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.endlesswiresaw.com\/fr\/semiconductor-manufacturing-2\/","title":{"rendered":"Fabrication de semi-conducteurs : Coupe de lingots, sciage de tranches et d\u00e9coupe de mat\u00e9riaux"},"content":{"rendered":"

Introduction<\/h2>\n\n\n

La d\u00e9coupe de mat\u00e9riaux prend en charge plusieurs \u00e9tapes de la fabrication de semi-conducteurs, de la pr\u00e9paration d'un lingot de silicium \u00e0 la production de pi\u00e8ces d'\u00e9quipement en quartz et en graphite. Le recadrage du lingot, le tranchage des plaquettes et la d\u00e9coupe des puces sont des op\u00e9rations distinctes avec des machines et des crit\u00e8res d'acceptation diff\u00e9rents. La s\u00e9lection d'un \u00e9quipement de d\u00e9coupe au fil diamant\u00e9 pour les semi-conducteurs commence donc par l'identification de l'\u00e9tape de fabrication exacte.<\/p>\n\n\n

\"Dispositifs<\/figure>\n\n\n

Recadrage, tranchage de plaquettes et d\u00e9coupe<\/h2>\n\n\n
Sc\u00e8ne<\/th>But<\/th>\u00c9quipement et orientation qualit\u00e9<\/th><\/tr><\/thead>
Tron\u00e7onnage de lingot<\/td>Retirer les extr\u00e9mit\u00e9s ou diviser un lingot en sections avant un traitement ult\u00e9rieur<\/td>\u00c9valuer une scie de recadrage appropri\u00e9e, la position de coupe, l'\u00e9querrage, la saign\u00e9e et les dommages aux bords<\/td><\/tr>
Tranchage des plaquettes<\/td>S\u00e9parer un lingot en plusieurs \u00e9bauches de plaquettes<\/td>\u00c9quipement de tranchage multi-fils d\u00e9di\u00e9 ; \u00e9valuer le contr\u00f4le de la toile de fil, la variation d'\u00e9paisseur, le voile, le gauchissement et la casse<\/td><\/tr>
Finition des plaquettes<\/td>Pr\u00e9parer la surface et la g\u00e9om\u00e9trie de la plaquette pour la fabrication ult\u00e9rieure<\/td>\u00c9tapes de meulage, rodage, gravure, polissage et nettoyage sp\u00e9cifiques \u00e0 la qualit\u00e9<\/td><\/tr>
D\u00e9coupe de puces<\/td>S\u00e9parer les plaquettes trait\u00e9es en puces individuelles<\/td>Processus de d\u00e9coupe \u00e0 lame, laser ou autre proc\u00e9d\u00e9 qualifi\u00e9 ; contr\u00f4ler les rues, l'\u00e9caillage et la r\u00e9sistance des puces<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n

Une scie \u00e0 boucle continue utilis\u00e9e pour le recadrage n'est pas interchangeable avec une machine de tranchage de plaquettes de production ou un syst\u00e8me de d\u00e9coupe de puces. L'abrasif diamant\u00e9 peut appara\u00eetre dans plus d'un processus, mais cela ne rend pas l'\u00e9quipement ou les exigences de qualit\u00e9 \u00e9quivalents.<\/p>\n\n\n

Le r\u00f4le de l'\u00e9quipement multi-fils dans le tranchage des plaquettes<\/h2>\n\n\n

Une scie multi-fils pr\u00e9sente une toile deSpans de coupe parall\u00e8les au lingot, permettant de s\u00e9parer plusieurs plaquettes en une seule op\u00e9ration. Le pas du fil, la tension, l'\u00e9tat du guide, l'avance et l'\u00e9limination des d\u00e9bris affectent le r\u00e9sultat de la coupe. L'agencement et le mouvement du fil d\u00e9pendent de la conception de la machine ; une toile de fil ne doit pas \u00eatre d\u00e9crite comme un ensemble de boucles sans fin ind\u00e9pendantes, sauf si cette conception est v\u00e9rifi\u00e9e.<\/p>\n\n\n

La production de plaquettes fines n\u00e9cessite un contr\u00f4le de la variation d'\u00e9paisseur, des dommages de surface et de la casse sur l'ensemble du lot. Les outils abrasifs diamant\u00e9s seuls ne garantissent pas un rendement plus \u00e9lev\u00e9. Comparez le rendement des plaquettes accept\u00e9es apr\u00e8s les \u00e9tapes de finition requises, pas seulement la vitesse de la passe de tranchage. Pour la distinction au stade de la pr\u00e9paration du lingot, voir le guide de tron\u00e7onnage de lingots de silicium<\/a>.<\/p>\n\n\n

O\u00f9 le fil diamant\u00e9 sans fin s'int\u00e8gre<\/h2>\n\n\n

Une boucle de fil diamant\u00e9 sans fin \u00e9limine la mati\u00e8re par contact abrasif tout en se d\u00e9pla\u00e7ant continuellement autour de ses guides. Les t\u00e2ches s\u00e9lectionn\u00e9es de recadrage, de sectionnement et de profilage grossier peuvent b\u00e9n\u00e9ficier d'un chemin de coupe \u00e9troit et d'une force de coupe contr\u00f4l\u00e9e. La saign\u00e9e r\u00e9elle, la qualit\u00e9 de surface et le d\u00e9bit d\u00e9pendent du mat\u00e9riau, du diam\u00e8tre du fil rev\u00eatu, de l'\u00e9tat de l'abrasif, du montage et des param\u00e8tres de fonctionnement.<\/p>\n\n\n

La d\u00e9flexion du fil, l'\u00e9caillage des bords, la contamination et les dommages sous-jacents restent des pr\u00e9occupations d'inspection. Une surface coup\u00e9e n'est pas automatiquement pr\u00eate pour une utilisation dans les semi-conducteurs. Sp\u00e9cifiez l'allocation de finition et les exigences de propret\u00e9 avant de s\u00e9lectionner une machine ou de revendiquer une am\u00e9lioration du rendement.<\/p>\n\n\n

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\"Lecteur