{"id":1591,"date":"2023-09-21T14:52:24","date_gmt":"2023-09-21T06:52:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.endlesswiresaw.com\/?p=1591"},"modified":"2026-09-09T10:14:17","modified_gmt":"2026-09-09T02:14:17","slug":"halbleiterherstellung-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.endlesswiresaw.com\/de\/semiconductor-manufacturing-2\/","title":{"rendered":"Halbleiterfertigung: Blockschneiden, Wafer-Slicing und Materialschneiden"},"content":{"rendered":"

Einf\u00fchrung<\/h2>\n\n\n

Materialbearbeitung unterst\u00fctzt mehrere Stufen der Halbleiterfertigung, von der Vorbereitung eines Silizium-Ingots bis zur Herstellung von Quarz- und Graphit-Ausr\u00fcstungsteilen. Ingot-Beschneiden, Wafer-Slicing und Chip-Dicing sind separate Vorg\u00e4nge mit unterschiedlichen Maschinen und Akzeptanzkriterien. Die Auswahl von Diamantdrahts\u00e4geausr\u00fcstungen f\u00fcr Halbleiter beginnt daher mit der Identifizierung des genauen Fertigungsschritts.<\/p>\n\n\n

\"Halbleiterbauelemente,<\/figure>\n\n\n

Beschneiden, Wafer-Slicing und Dicing<\/h2>\n\n\n
B\u00fchne<\/th>Zweck<\/th>Ausr\u00fcstungs- und Qualit\u00e4tsfokus<\/th><\/tr><\/thead>
Ingot-Beschneiden<\/td>Entfernen von Enden oder Teilen eines Ingots in Abschnitte vor der Weiterverarbeitung<\/td>Bewertung einer geeigneten Beschneids\u00e4ge, Schnittposition, Rechtwinkligkeit, Schnittfuge und Kantensch\u00e4den<\/td><\/tr>
Schneiden von Waffeln<\/td>Trennen eines Ingots in mehrere Wafer-Rohlinge<\/td>Dedizierte Mehrdrahts\u00e4geausr\u00fcstung; Bewertung der Drahtnetzsteuerung, Dickenvariation, Durchbiegung, Verzug und Bruch<\/td><\/tr>
Wafer-Finishing<\/td>Vorbereiten der Wafer-Oberfl\u00e4che und -Geometrie f\u00fcr die nachfolgende Fertigung<\/td>Sortenspezifische Schleif-, L\u00e4pp-, \u00c4tz-, Polier- und Reinigungsschritte<\/td><\/tr>
Chip-Dicing<\/td>Trennen bearbeiteter Wafer in einzelne Dies<\/td>Dedizierte Klingen-, Laser- oder andere qualifizierte Singulationsprozesse; Steuerung von Stra\u00dfen, Absplitterungen und Die-Festigkeit<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n

Eine kontinuierlich umlaufende S\u00e4ge zum Beschneiden ist nicht austauschbar mit einer Produktions-Wafer-S\u00e4ge oder einem Chip-Dicing-System. Diamantabrasiv kann in mehr als einem Prozess vorkommen, aber das macht die Ausr\u00fcstung oder die Qualit\u00e4tsanforderungen nicht gleichwertig.<\/p>\n\n\n

Die Rolle von Mehrdrahtausr\u00fcstungen beim Wafer-Slicing<\/h2>\n\n\n

Eine Mehrdrahts\u00e4ge pr\u00e4sentiert ein Netz paralleler Schnittspannen f\u00fcr den Ingot, was die Trennung mehrerer Wafer in einem Arbeitsgang erm\u00f6glicht. Drahtteilung, Spannung, Zustand der F\u00fchrungen, Vorschub und Abfallentfernung beeinflussen das Schnittergebnis. Drahtanordnung und -bewegung h\u00e4ngen vom Maschinendesign ab; ein Drahtnetz sollte nicht als Satz unabh\u00e4ngiger endloser Schleifen beschrieben werden, es sei denn, dieses Design ist verifiziert.<\/p>\n\n\n

Die Produktion von D\u00fcnnwafern erfordert die Kontrolle von Dickenvariation, Oberfl\u00e4chensch\u00e4den und Bruch \u00fcber die gesamte Charge hinweg. Diamantabrasivwerkzeuge allein garantieren keine h\u00f6here Ausbeute. Vergleichen Sie die akzeptierte Wafer-Ausgabe nach den erforderlichen Nachbearbeitungsschritten, nicht nur die Geschwindigkeit des Slicing-Durchgangs. F\u00fcr die Unterscheidung im Ingot-Vorbereitungsstadium siehe die Anleitung zum Beschneiden von Silizium-Ingots<\/a>.<\/p>\n\n\n

Wo endlose Diamantdr\u00e4hte passen<\/h2>\n\n\n

Eine endlose Diamantdrahtschleife entfernt Material durch abrasiven Kontakt, w\u00e4hrend sie sich kontinuierlich um ihre F\u00fchrungen bewegt. Ausgew\u00e4hlte Beschneidungs-, Teilungs- und Grobprofilierungsaufgaben k\u00f6nnen von einem schmalen Schnittpfad und kontrollierter Schnittkraft profitieren. Die tats\u00e4chliche Schnittfuge, Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t und der Durchsatz h\u00e4ngen vom Material, dem Durchmesser des beschichteten Drahtes, dem Zustand des Abrasivs, der Vorrichtung und den Betriebseinstellungen ab.<\/p>\n\n\n

Drahtdurchbiegung, Kantensplitterung, Kontamination und unterschwellige Sch\u00e4den bleiben Inspektionsbedenken. Eine geschnittene Oberfl\u00e4che ist nicht automatisch f\u00fcr die Halbleiterverwendung bereit. Geben Sie die Nachbearbeitungszugabe und die Sauberkeitsanforderungen an, bevor Sie eine Maschine ausw\u00e4hlen oder eine Ertragssteigerung beanspruchen.<\/p>\n\n\n

\n
\"YouTube-Player\"