SG 40
SG 40 Glasdrahtschneidemaschine zum Schneiden und Bearbeiten von Silizium, Glas, Saphir, Quarz, Jade und anderen Materialien mit Diamantdraht. Mit Hilfe eines Hochgeschwindigkeits-Diamantdrahtes wird mit dieser Anlage eine Bearbeitungstechnik zum Schneiden von Werkstücken erreicht. Es handelt sich um eine neuartige Anlage mit zuverlässiger Funktionalität, hoher Schneidleistung und hoher Bearbeitungsgenauigkeit.
Diese Glasdrahtschneidemaschine verwendet eine Gantry-Struktur, und der Schneiddraht schneidet von oben nach unten. Es ist sehr bequem, das Werkstück zu laden. Es muss nur auf den Ladetisch geklebt werden, und das geschnittene Teil wird nicht fallen, nachdem der Schneidedraht durch das Material schneidet, so gibt es keine Notwendigkeit für die Arbeiter, um es zu kümmern. Es muss nur nach Abschluss des Programms der Anlage oder am nächsten Tag verarbeitet werden. Die Ausrüstung dieser Struktur hat auch kleinere Modelle.
| Nein. | Artikel | Inhalt |
| 1 | Größe des Arbeitstisches | 400*400 mm |
| 2 | Y-Achse, Z-Achse Verfahrweg | 400*350 mm |
| 3 | Maximale Produktgröße | 400*400 *350 mm |
| 4 | Belastung des Arbeitstisches | 50 kg |
| 5 | Maximale Geschwindigkeit von Lina | 2100 Umdrehungen/Minute |
| 6 | Maximale Verarbeitungseffizienz | 1000 mm/min |
| 7 | Diamantdraht-Durchmesser | ∮0,35～0,8 mm |
| 8 | Positionierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| 9 | Verarbeitungsgenauigkeit | ≤0,05 mm |
| 10 | Oberflächenrauhigkeit (Ra) | Ra ≤ 60μm |
| 11 | Länge des Diamantseils | 2510 mm |
| 12 | Durchmesser des Hauptführungsrades | ∮260 mm |
| 13 | Durchmesser des Nebenführungsrades | ∮180 mm (4 Stück) |
| 14 | Betriebsspannung | 220V 50Hz ±10％ |
| 15 | Temperatur in der Umgebung | 10℃～30℃ |
| 16 | Ausrüstung Abmessungen | 1200*950*2000 mm |
Als Schneidewerkzeug wird ebenfalls das neueste ringförmige Diamantseil verwendet. Durch die Formung des Diamantdrahtes in eine geschlossene Schleife wird die Einwegbewegung des Schneiddrahtes erreicht, was die lineare Geschwindigkeit und die Glätte der Schnittfläche erheblich verbessert. Es ist eine Schneidemaschine mit guter Präzision.
Diamantdrahtschleifen gibt es in 3 verschiedenen Ausführungen: Vollbeschichtung, Segmentbeschichtung und Fadenbeschichtung. Jede hat ihre Vorteile.
Klicken Sie hier, um mehr zu erfahren über Schneiden von Drahtschlaufen.
SG 40 Glasdrahtschneidemaschine
Kundenvor-Ort-Schneideffekt-Showcase
Klicken Sie hier, um weitere Videos zu sehen, die unsere Schneidemaschine in Aktion zeigen.
Der Unterschied zwischen der Glasdrahtschneidemaschine SG40 und anderen Typen
Vergleich von Diamantdrahtschneiden und EDM-Drahtschneiden
| Merkmale | Diamantdrahtschneiden | EDM-Drahtschneiden |
|---|---|---|
| Kompatibilität der Materialien | Geeignet für verschiedene Materialien | Begrenzt auf leitfähige Materialien |
| Schneidgeschwindigkeit | Schnell | Relativ langsam |
| Material Dicke | Nicht begrenzt | Begrenzt durch die Materialstärke |
| Präzision | Hoch | Hoch |
| Wärmeerzeugung | Niedrig | Keiner |
| Drahtbruch | Empfindlich | Minimal |
| Betriebskosten | Mäßig bis hoch | Mäßig bis hoch |
| Wartung | Erfordert häufigen Austausch der Kabel | Potenzial für Elektrodenverschleiß |
| Flexibilität der Anwendung | Geeignet für komplexe Formen | Geeignet für komplexe Formen |
| Abfallmaterial | Minimal | Minimal |
Optoelektronik
Glasdrahtschneidemaschine
Der Cutter wird eingesetzt, um synthetischen Saphir und andere Kristalle zu formen, die in der LED- und Lasertechnologie verwendet werden.
Optoelektronik
Glasdrahtschneidemaschine
Der Cutter wird eingesetzt, um synthetischen Saphir und andere Kristalle zu formen, die in der LED- und Lasertechnologie verwendet werden.
Juwelen und Luxusgüter
Glasdrahtschneidemaschine
Herstellung von großen Edelsteinen und Saphirglas für Uhren und hochwertige elektronische Displays.
Keramische Industrie
Diamantdrahtsäge für Glas
Dieses Maschinenmodell kann industrielle Keramik wie Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Zirkoniumdioxid, Cordierit, Titanat usw. schneiden.
Halbleiterindustrie
Glasdrahtschneidemaschine
Diese Maschine wird zum Schneiden von Quarz und anderen Kristallsubstraten verwendet, die die Grundlage für Halbleiterwafer und -chips bilden.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der ID SAW?
Ihre Schneidewerkzeuge unterscheiden sich: das eine verwendet ein Diamantseil, das andere ein Sägeblatt, was das eine zu einer flexiblen und das andere zu einer starren Schneidemethode macht. Außerdem ist bei Innenkreisschneidern die Werkstückgröße auf einen Wert kleiner als der Innendurchmesser des Sägeblatts begrenzt, während die SHINE OptiGantry Wire Saw diese Einschränkung nicht hat.